[发明专利]一种杯状支架制作的LED灯珠及其制作方法在审
申请号: | 202011128012.4 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN114361140A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 代宇 | 申请(专利权)人: | 中山国展光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528414 广东省中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 支架 制作 led 及其 制作方法 | ||
本发明涉及一种杯状支架制作的LED灯珠及其制作方法,具体而言,LED灯珠是用LED支架封装芯片制作的LED灯珠,LED灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,LED灯珠支架底面的至少三个边设置有多个焊脚,支架上的焊脚总数b:4≤b≤16,焊脚从支架的侧面露出,在支架的侧面还延伸出有金属触点,用于灯珠测试分选时使用,用所述LED支架封装制成低成本的小尺寸灯珠,焊接使用时不易连锡,不易虚焊。
技术领域
本发明涉及LED灯珠及其应用领域,具体涉及一种杯状支架制作的LED灯珠及其制作方法。
背景技术
现有技术的多个脚的灯珠,比如,RGB灯珠用的6脚灯珠,6个脚分别在灯珠的两个边,一个边三个脚,存在的问题如下:
①、一边三个脚在使用时灯珠焊在线路板上,尤其焊在柔性线路板上时,容易导致其中一个焊脚虚焊,而且焊脚密度大容易连锡短路,而且焊脚虚焊后焊脚密度大维修时也容易连锡短路。
②、灯珠每边三个需导通的脚,要保证焊接时虚焊少,又便于维修,必须折弯成立体的多面焊脚,所以,当做成平面的单面焊的焊脚时,焊接时良率很低,尤其中间焊脚虚焊很严重,业界很多企业都做过六个的在两边的平焊脚,两边各三个平焊脚,都因以上问题失败了,所以,业界现在做的六脚的,都是两个边一边各三个脚的立体的多面焊脚,为什么要追求做平焊脚呢?主要原因是做平焊脚时,由于没有金属折弯需要更多的金属,制作灯珠支架的材料的利用率提高了25%以上,而且平焊脚支架也比折弯支架薄40%以上,总成本可省到30%,而且支架薄了,用此支架封装灯珠时,封装胶水可节省50%。
③、6个脚分布在两个边,当LED灯珠尺寸做更小时,焊脚密度更高,更易连锡短路,导致用小尺寸灯珠更困难。
为了解决业界一直未解决的问题,既能把LED灯珠做小,成本降低,又能达到好的使用效果,本发明采取如下方法制作一种杯状支架制作的LED灯珠,攻克了这个技术:
具体方法是,用多个边都有焊脚的支架制作灯珠,把含有多个焊脚的灯珠支架设计制作在支架底面的三个或三个以上的边上,焊脚在支架的侧面露出金属,在支架的一个侧面或多个侧面还设计制作有金属触点,金属触点用于检测灯珠,金属触点从支架的侧面露出,金属触点的金属在支架里和焊脚形成导通连接,支架杯里有多个用于封装芯片的金属电极,分别和支架外的多个焊脚形成连接导通,分别将多个芯片固晶在支架杯里的金属电极上,通过焊线机焊线后,多个芯片的每一种芯片分别和支架上的电极形成导通,将封装胶水施加在支架上,密封住芯片及电极,加热使胶水固化,用拆分机拆分成多个RGB灯珠,制成的LED灯珠里的芯片至少和三个侧面露出的焊脚形成导通,然后在分光机上点亮检测分选,检测时,检测机夹测灯珠的两个侧面,夹测机的多个电极同时触碰这两个侧面露出的焊脚和这两个侧面露出的金属触点,使LED点亮进行检测分选,分选后制成一种多个边都有焊脚的LED灯珠,用此方法制作LED灯珠的焊脚分布在至少三个侧面上,仍然可用夹测两边的夹测机测试灯珠,并且焊脚分布在至少三边或者三边以上,焊锡时不易连锡,可做低成本的小尺寸灯珠。
发明内容
本发明涉及一种杯状支架制作的LED灯珠及其制作方法,具体而言,灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,LED灯珠支架底面的多个边设置有多个焊脚,支架上的焊脚总数b:4≤b≤16,焊脚从支架的侧面露出,在支架的侧面还延伸出有金属触点,用于灯珠测试分选时使用。
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