[发明专利]一种超小尺寸与超薄高频电路板制作方法在审
| 申请号： | 202011128032.1 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112291935A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 周达广;覃宁 | 申请（专利权）人： | 深圳爱彼电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人： | 刘付靖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 超薄 高频 电路板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种超小尺寸与超薄高频电路板制作方法，其特征在于，具体步骤如下：
步骤一、针对超薄与超小尺寸高频电路板对PCB资料针对性进行工程的制作；
步骤二、开料/局板、沉铜/板电、图形转移、显影、线路检查、镀锡、图形电镀、线路蚀刻/退锡处理、阻焊前处理、阻焊、显影、字符以及表面处理；
步骤三、对特定型号的覆盖膜进行镭射成型，然后将镭射成型的覆盖膜贴在电路板上；
步骤四、将PCB电路板装入定制模具并进行激光镭射成型；
步骤五、成型分板完成后入库。
2.根据权利要求1所述的超小尺寸与超薄高频电路板制作方法，其特征在于：所述镭射成型之前需要作镭射成型前处理。
3.根据权利要求1所述的超小尺寸与超薄高频电路板制作方法，其特征在于：镭射成型完成后需要进行测试，测试完成后再进行检查，检查没有问题后最终入库。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳爱彼电路股份有限公司，未经深圳爱彼电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011128032.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
