[发明专利]一种LED灯珠制作的灯带及其制作方法

权利要求书

1.一种LED灯珠制作的灯带的制作方法，具体而言，灯带是LED灯珠或LED灯珠和控制元件焊接在柔性线路板上制作而成，LED灯珠是LED芯片封装在LED支架里制作而成，LED灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底部设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，4≤b≤16，支架上有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，部分或全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底部的d个边上，3≤d≤a，支架是杯状支架，杯内有e个金属电极，4≤e≤16，其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通，或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通，并且金属电极至少和设置在三个侧面露出的焊脚导通，将以上所述的支架设计制作成多个支架的连片支架，分别将多个芯片固晶在支架杯里的金属电极上，通过焊线机焊线后，多个芯片的每一个芯片分别和支架上的电极形成导通，将封装胶水施加在支架杯里，密封住芯片及电极，加热使封装胶水固化，用拆分机拆分成多个LED灯珠，然后在分光机上点亮检测分选，检测时，检测机的多个电极同时碰触灯珠底部的焊脚，使LED灯珠点亮进行检测分选，分选后制成至少三个侧面露出的焊脚和芯片导通的LED灯珠，将所述LED灯珠或者LED灯珠及控制元件用SMT机焊接到柔性线路板上，制成LED灯带。

2.一种LED灯珠制作的灯带，包括：

LED灯珠或者LED灯珠及控制元件；

柔性线路板；

其特征在于，灯带是LED灯珠或者LED灯珠及控制元件和柔性线路板组成，LED灯珠是用LED支架封装LED芯片制作的LED灯珠，LED支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底部设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，4≤b≤16，支架上有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，部分或全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底部的d个边上，3≤d≤a，支架是杯状支架，杯内有e个金属电极，4≤e≤16，其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通，或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通，多个芯片已固晶在支架杯里的金属电极上，多个芯片的每一个芯片分别和支架上的金属电极形成导通，封装胶已粘接在支架杯里，并已密封住芯片及金属电极，所述的LED灯珠里的芯片至少和三个侧面露出的焊脚形成导通，所述LED灯珠或LED灯珠及控制元件已焊接在柔性线路板上。

3.根据权利要求1或2所述的一种LED灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的焊脚是立体卷脚焊脚，焊脚在灯珠侧面伸出被卷贴到侧面及底面的外表面上。

4.根据权利要求1或2所述的一种LED灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的焊脚是露出在底部的平面焊脚。

5.根据权利要求1或2所述的一种LED灯珠制作的灯带，其特征在于，所述的柔性线路板是软硬结合线路板，软硬结合线路板是在线路板上局部位置设置粘接有硬树脂形成的软硬结合线路板。