[发明专利]一种异质集成的系统级封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种异质集成的系统级封装结构，其特征在于，包括：

陶瓷基体（1），其一面挖腔形成有第一腔体（4）；

柯伐环（2），设于陶瓷基体（1）另一面，用于形成第二腔体（3）；

第一盖板（41），设于第一腔体（4）开口处，用于封闭第一腔体（4）；

第二盖板（31），设于第二腔体（3）开口处， 用于封闭第二腔体（3）；

第一腔体（4）和第二腔体（3）中分别至少设有一个芯片（5），芯片（5）通过导电胶（7）粘接于陶瓷基体（1）表面；

第一腔体（4）或第二腔体（3）中至少设有一个无源分立器件（6），无源分立器件（6）通过导电胶（7）粘接于陶瓷基体（1）表面。

2.根据权利要求1所述的异质集成的系统级封装结构，其特征在于：

第一腔体（4）具有与陶瓷基体（1）一体成型的至少一个第一加强筋（42），用于将第一腔体（4）分为至少两个腔室；

第二腔体（3）具有固定于第二腔体（3）的至少一个第二加强筋（32），用于将第二腔体（3）分为至少两个腔室；

第一加强筋（42）和第二加强筋（32）垂直布置。

3.根据权利要求2所述的异质集成的系统级封装结构，其特征在于：第二加强筋（32）为柯伐材质，焊接于第二腔体（3）的陶瓷基体（1）表面。

4.根据权利要求2所述的异质集成的系统级封装结构，其特征在于：芯片（5）和无源分立器件（6）容纳于腔室。

5.根据权利要求1所述的异质集成的系统级封装结构，其特征在于：

第一腔体（4）和第二腔体（3）中设有无源分立器件（6）的腔体，芯片（5）和无源分立器件（6）通过低温导电胶（71）粘接于陶瓷基体（1）表面的指定位置，该腔体通过平行缝焊工艺密封；

第一腔体（4）和第二腔体（3）中不含无源分立器件（6）的腔体，芯片（5）通过高温导电胶（72）粘接于陶瓷基体（1）表面的指定位置，该腔体通过合金融封工艺密封；

无源分立器件（6）的两极之间具有绝缘胶（9），绝缘胶（9）设于无源分立器件（6）底部与陶瓷基体（1）表面之间；

芯片（5）通过键合金线（8）与陶瓷基体（1）的线路连接。

6.根据权利要求5所述的异质集成的系统级封装结构，其特征在于：陶瓷基体（1）是由多层陶瓷烧结压制而成，依次包括第一陶瓷体（11）和第二陶瓷体（12），第一陶瓷体（11）包括多层陶瓷，第二陶瓷体（12）包括至少一层陶瓷，第二陶瓷体（12）的单层陶瓷厚度均大于第一陶瓷体（11）的各单层陶瓷厚度，第二陶瓷体（12）的部分区域挖腔至第一陶瓷体（11）与第二陶瓷体（12）贴合的一面以形成第一腔体（4），第二陶瓷体（12）的剩余区域为第一腔体（4）的腔体侧壁。

7.根据权利要求6所述的异质集成的系统级封装结构，其特征在于：第一陶瓷体（11）具有键合指（14）、预设线路（15）、外部焊盘（16），外部焊盘（16）连接有外引脚（10），芯片（5）的pad通过键合金线（8）连接对应的键合指（14），键合指（14）连接预设线路（15），预设线路（15）连接外部焊盘（16），各层陶瓷之间的预设线路（15）通过设于键合指（14）的过孔（141）导通。