[发明专利]电子部件串以及基带

说明书

本发明提供一种电子部件串以及基带。电子部件串具备：基带，保持给定间隔而连续地形成多个收纳凹部，并以纸为主原料，所述多个收纳凹部对L尺寸为0.6mm以下、W尺寸为0.3mm以下、T尺寸为0.3mm以下的具有大致长方体形状的电子部件进行收纳；电子部件，收容在收纳凹部；和盖带，连续地粘附在基带的表面，使得覆盖收纳凹部。通过一边使基带向一个方向移送一边剥离盖带，从而从所述收纳凹部取出电子部件，并进行安装。收纳凹部的底面设置有倾斜，使得朝向安装时的移送方向下游而变深，底面相对于基带表面在大于10°且为20°以下的范围内倾斜。

技术领域

本发明涉及电子部件串以及基带(base tape)。

背景技术

近年来，推进了电子部件的小型化，电子部件的纵向的尺寸以及横向的尺寸为0.6mm×0.3mm(0603芯片)、0.4mm×0.2mm(0402芯片)、还有0.25mm×0.125mm(0201芯片)等那样的小型的电子部件正在增加。

以往的电子部件串的基带设为如下构造：在带状的带主体，大致长方体状的多个收纳凹部沿长度方向等间隔地设置，并且大致圆状的多个进给孔沿长度方向等间隔地设置(例如，参照日本特开2012-218793号公报)。然而，在用于搬运小型的电子部件的这样的电子部件串中，为了在确保收纳性的同时减少安装时的拾取不良，尽可能地减小电子部件与收纳凹部之间的余量或对收纳凹部的形状进行了努力。

可是，由于电子部件与收纳凹部之间的余量不能为零，因而相对于电子部件的宽度设定了10％程度的余量。而且，特别是，在基带为纸制的情况下，因为基带本身膨胀而产生向收纳凹部的收纳失误或产生所收纳的电子部件被夹住(所谓的芯片锁住(chip lock))的问题，因而需要充分的余量。

另一方面，关于安装设备的拾取吸嘴，也推进了小型化，但对于上述那样的小型的电子部件，有吸嘴尺寸变得大于电子部件的尺寸的倾向。

这样一来，在利用拾取吸嘴从基带取出电子部件时，由于电子部件的位置在收纳凹部中不固定，因而拾取吸嘴的中心与吸附的电子部件的中心容易偏离，拾取吸嘴从芯片超出。如果在该状态下进行安装，则先前安装在安装基板上的预装电子部件和拾取吸嘴干扰，存在由于该原因而发生安装不良、对相邻的预装电子部件的损坏的担忧。特别是，近年来，由于推进了安装电子部件的安装基板的小型化，电子部件彼此的间隔短的高密度安装增加，因而拾取吸嘴对预装电子部件的干扰成为了大问题。

发明内容

故而，本发明的主要目的在于，提供能够在确保电子部件与收纳凹部之间的余量的同时，抑制电子部件的安装时的预装电子部件和吸嘴的干扰的电子部件串以及基带。

本发明涉及的电子部件串的特征在于，具备：基带，保持给定间隔而连续地形成多个收纳凹部，并以纸为主原料，所述多个收纳凹部对长度尺寸(L尺寸)为0.6mm以下、宽度尺寸(W尺寸)为0.3mm以下、高度尺寸(T尺寸)为0.3mm以下的具有大致长方体形状的电子部件进行收纳；电子部件，收容在收纳凹部；和盖带，连续地粘附在基带的表面，使得覆盖收纳凹部，通过一边使基带向一个方向移送一边剥离盖带，从而从收纳凹部取出电子部件，在所述电子部件串中，收纳凹部的底面设置有倾斜，使得朝向移送方向下游而变深，底面相对于基带表面在大于10°且为20°以下的范围内倾斜。

在本发明涉及的电子部件串中，收纳凹部的底面设置有倾斜，使得朝向移送方向下游而变深，该底面相对于基带表面在大于10°且为20°以下的范围内倾斜，因而即使基带为纸制，也能够使收纳于收纳凹部内的电子部件在收纳凹部的内部自动对准到给定的位置。