[发明专利]高频插接设备和插接连接系统

说明书

用于以能够拆卸的方式接触同轴的接触配合件(16)的高频插接设备(01)，其具有：形成端侧的外侧接触部分(12)的外侧导体组件(02)和形成端侧的内侧接触部分(19)的内侧导体组件(03)，外侧导体组件(02)和内侧导体组件(03)优选共同地在轴向方向(A)上相对于引导套筒(04)移动并且优选在弹簧元件(05)弹性形变的条件下能从静止位置转换到接触位置并能转换回所述静止位置，外侧导体组件(02)包括端侧布置的膨胀体(11)，其被设计为：在到达接触位置的情况下，由接触配合件(16)作用在膨胀体(11)上的力沿轴向方向(A)导致膨胀体(11)的径向形变，其使外侧接触部分(12)从径向内侧朝接触配合件(16)的外侧导体挤压。

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的高频插接设备，其用于以能够拆卸的方式接触同轴的接触配合件、特别是BMA插头。本发明另外还涉及一种根据权利要求11所述的插接连接系统，其具有高频插接设备和接触配合件、特别是BMA插头。

背景技术

在高频插头(HF插头)的接触中，为了传输相应的高频信号，必须满足各种要求。

一方面，由于所谓的集肤效应(Skin-Effekt)，重要的是确保这类HF插头的同轴引导的外侧导体在其内侧上接触。同时，为了避免例如以共振室形式的不期望的共振，在HF插头的外侧导体的内表面的整个外周上尽可能地分接信号是期望的或理想的。如果可能的话，在外侧导体的整个内周上应形成或形成与插接设备的接触导致必须在高频插接设备(HF插接设备)上产生相应的要求，对此，为了产生接触和传输信号，该高频插接设备与这类HF插头、特别是同轴的HF插头相互作用。

用于以能够拆卸的方式接触同轴的接触配合件(特别是HF插头)的高频插接设备的其他特殊要求存在于：外侧导体和内侧导体之间非常小的径向间隔，其中，根据上述问题，必须使用或利用该较小的自由空间来将内侧导体组件和外侧导体组件接入到或至少部分地引入到同轴的HF插头(优选BMA插头)中，从而在引入的状态下既产生内侧导体以内侧导体组件的内侧接触部分在外表面上的接触，又产生了外侧导体以外侧导体组件的外侧接触部分在内表面上的接触。

在这类插接设备种还存在这样的问题：通过能够形变的滑动触点(层状的触点)解除插接配合件的外侧导体的内侧接触。但是出于不同的原因，这些都是不利的。层状滑动触点的缺点是非常有限的使用寿命，因此，在插接设备由于外侧导体组件的设计为层状的外侧接触部分的磨损或损坏而必须维修或甚至立即更换之前，通过这种高频插接设备可以有效和可靠地实施非常有限的最大数量的连接。另外，利用已知的层状滑动触点作为外侧导体组件的外侧接触部分，其用于内侧接触接触配合件的外侧导体，只能在非常有限的程度上实现所产生的总阻抗的必要或要求的适应性，这反过来对于最小化信号反射至关重要。

发明内容

在此背景下，本发明的目的在于提供一种用于以能够拆卸的方式接触同轴的接触配合件(特别是BMA插头)的高频插接设备以及一种具有高频插接设备和接触配合件(特别是BMA插头)的插接连接系统，其中实现了与接触配合件的外侧导体的整个内周可靠、持久接触的外侧导体组件。

该目的通过根据权利要求1所述的高频插接设备得以实现。同样地，该目的还通过具有权利要求11所述特征的插接连接系统得以实现。具体地，用于以能够拆卸的方式接触同轴的接触配合件(特别是BMA插头)的高频插接设备通常具有：形成端侧的外侧接触部分的外侧导体组件和形成端侧的内侧接触部分的内侧导体组件，其中，外侧导体组件和内侧导体组件优选共同地在轴向方向上相对于引导套筒移动并优选在弹簧元件弹性形变的条件下能够从静止位置转换到接触位置并且能够转换回静止位置，按照本发明以这种方式设置：外侧导体组件包括端侧布置的膨胀体，该膨胀体被设计为：在到达接触位置的情况下，由接触配合件(特别是由接触配合件的外侧导体)作用在膨胀体上的力沿轴向方向导致膨胀体的径向形变，膨胀体的径向形变使(优选布置在膨胀体上的)外侧接触部分从径向内侧朝向接触配合件的外侧导体挤压。