[发明专利]刚挠结合线路板的制作方法和刚挠结合板

说明书

本发明公开了一种刚挠结合线路板的制作方法，包括以下步骤，一次压合：将内层和外层通过粘结材料初步压合在一起；开设盲槽：外层在对应设计有屏蔽层和/或对应设计有补强层处开设盲槽，且盲槽贯穿外层；贴屏蔽层和/或补强层：通过盲槽在内层贴上屏蔽层和/或补强层；填盲槽：使用PTFE垫片填充盲槽；二次压合：通过PTFE垫片将屏蔽层和/或补强层压合在内层上。开设盲槽步骤在前，可避免因开设盲槽而导致屏蔽层发生破损等外观不良；PTFE垫片柔软且耐高温，补偿挠性层和刚性层之间的高低落差，进而避免挠性层和刚性层在压合后产生分层。本发明还公开了一种采用上述制作方法制作而成的刚挠结合板。

技术领域

本发明涉及PCB领域，特别涉及一种刚挠结合线路板的制作方法和刚挠结合板。

背景技术

刚挠结合线路板也称刚挠结合板，刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。目前刚挠结合板压合屏蔽膜/补强时，均采用内层(挠性层)先压合制作，再压合外层(刚性层)，内层先压合屏蔽膜，二次压合外层时，屏蔽膜表面的绝缘层在高温高压条件下，容易与外层粘连，铣盲槽开盖后造成屏蔽膜破损等外观不良；内层先压合补强，二次压合外层，当补强厚度大于粘结材料厚度时，补强层会把外层顶起，造成内层和外层分层的不良现象。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种刚挠结合线路板的制作方法，能够避免屏蔽膜破损和外层被顶起，避免挠性层和刚性层压合后产生分层。

本发明还提出一种使用上述刚挠结合线路板的制作方法所制得的刚挠结合板。

根据本发明的第一方面实施例的一种刚挠结合线路板的制作方法，包括以下步骤，一次压合：将内层和外层通过粘结材料初步压合在一起；开设盲槽：所述外层在对应设计有屏蔽层和/或对应设计有补强层处开设盲槽，且盲槽贯穿所述外层；贴屏蔽层和/或补强层：通过所述盲槽在所述内层贴上所述屏蔽层和/或所述补强层；填盲槽：使用PTFE垫片填充所述盲槽；二次压合：通过所述PTFE垫片将所述屏蔽层和/或所述补强层压合在所述内层上。

根据本发明实施例的一种刚挠结合线路板的制作方法，至少具有如下有益效果：外层在对应设计有屏蔽层和/或对应设计有补强层处开设盲槽，然后贴上屏蔽层和/或补强层，接着用PTFE垫片填充盲槽，最后通过PTFE垫片向所述屏蔽层和/或所述补强层施压，从而将所述屏蔽层和/或所述补强层以及内层压合在一起，避免了外层直接作用在所述屏蔽层和/或所述补强层上，从而避免发生屏蔽层与外层粘连，开设盲槽步骤在前，可避免因开设盲槽而导致屏蔽层发生破损等外观不良；PTFE垫片柔软且耐高温，补偿挠性层和刚性层之间的高低落差，进而避免因补强层厚度和粘结材料厚度不一致而导致刚性层被顶起，进而避免挠性层和刚性层在压合后产生分层的现象。

根据本发明的一些实施例，所述开设盲槽步骤中，所述盲槽的大小大于等于所述屏蔽层和/或所述补强层。

根据本发明的一些实施例，所述开设盲槽步骤中，可采用铣的方式加工所述盲槽。

根据本发明的一些实施例，所述填盲槽步骤前，先将所述PTFE垫片加工以使所述PTFE垫片的大小和所述盲槽的大小相匹配，所述PTFE垫片塞进所述盲槽后，所述PTFE垫片的外侧和所述外层的外侧平齐。

根据本发明的一些实施例，所述PTFE垫片可采用铣的方式加工。

根据本发明的一些实施例，所述二次压合步骤中，包括所述外层与所述内层的压合，还包括将所述PTFE垫片、所述屏蔽层和/或所述补强层以及所述内层的压合，且作用在所述外层外侧和所述PTFE垫片外侧的压合力相同。

根据本发明的第二方面实施例的刚挠结合板，刚挠结合板采用上述的刚挠结合线路板的制作方法制作而成。