[发明专利]一种基于少模光纤和光子晶体光纤的温度和应力传感器在审
| 申请号： | 202011130793.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN113758507A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 高学凯;宁提纲;裴丽;郑晶晶;李晶;王建帅;王春灿 | 申请（专利权）人： | 北京交通大学 |
| 主分类号： | G01D5/353 | 分类号： | G01D5/353;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 杨帅峰 |
| 地址： | 100044 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 光纤 光子 晶体 温度 应力 传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于少模光纤和光子晶体光纤的温度和应力传感器，其特征在于：所用到的光纤包括入射单模光纤(1)、少模光纤(2)、光子晶体光纤(3)、少模光纤(4)和出射单模光纤(5)，具体连接方式：入射单模光纤(1)连接少模光纤(2)的一端，少模光纤(2)的另一端采用偏心熔接的方法连接光子晶体光纤(3)，光子晶体光纤(3)的另一端采用偏心熔接的方法连接少模光纤(4)，少模光纤(4)连接出射单模光纤(5)。
2.根据权利要求1所述基于少模光纤和光子晶体光纤的温度和应力传感器，其特征在于：所用少模光纤不限于两模少模光纤、四模少模光纤等类型；所用光子晶体光纤不限于折射率引导型光子晶体光纤、光子带隙型光子晶体光纤等类型。
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