[发明专利]一种高倍率厚正电极及其制备方法

权利要求书

1.一种高倍率厚正电极及其制备方法，其特征在于，所述厚正电极包括集流体、涂覆在集流体表面的第一涂层及涂覆在第一涂层表面的第二涂层，所述的第一涂层包括正极活性材料A、导电剂、粘接剂及固态电解质，第二涂层包括正极活性材料B、导电剂、粘接剂及多孔碳。

2.根据权利要求1所述的一种高倍率厚正电极及其制备方法，其特征在于，所述的正电极厚度为200~300μm。

3.根据权利要求1所述的一种高倍率厚正电极及其制备方法，其特征在于，所述第一涂层的厚度为正电极厚度的20~95%，第二涂层的厚度为正电极厚度的5~80%。

4.根据权利要求1~3所述的一种高倍率厚正电极及其制备方法，其特征在于，所述的第一涂层的孔隙率为15~25%，第二涂层的孔隙率为30~40%。

5.根据权利要求1所述的一种高倍率厚正电极及其制备方法，其特征在于，所述的第一涂层包括：

正极活性材料A 92~98重量份

导电剂 1~3重量份

粘接剂 1~3重量份

固态电解质 0.1~2重量份

所述的正极活性材料为LiNi_xCo_yMn_1-x-yO₂，所述的X≥0.7；

所述的导电剂为碳纳米管、导电碳纤维、导电石墨、导电炭黑、乙炔黑中的一种或多种；

所述的粘接剂为聚偏氟乙烯、聚偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚四氟乙烯中的一种或多种；

所述的固态电解质为Li₂₀Ge₂P₄S₂₄、Li₁₀GeP₂S₁₂、Li₇TaO₆、LiTiPO₅中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种高倍率厚正电极及其制备方法，其特征在于，所述的的第二涂层包括：

正极活性材料B 90~97重量份

导电剂 1~3重量份

粘接剂 1~3重量份

多孔碳 0.5~3重量份

所述的正极活性材料为LiNi_xCo_yMn_1-x-yO₂，所述的X＜0.7；

所述的导电剂为碳纳米管、导电碳纤维、导电石墨、导电炭黑、乙炔黑中的一种或多种；

所述的粘接剂为聚偏氟乙烯、聚偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚四氟乙烯中的一种或多种；

所述的多孔碳的直径为5~10μm，孔径＞200nm。

7.根据权利要求1所述的一种高倍率厚正电极及其制备方法，其特征在于，所述的正电极的制备方法包括：

步骤（一）：将正极活性材料A、导电剂、粘接剂及固态电解质按一定质量比混合分散均匀，涂覆在铝集流体表面，经过烘箱烘干即可制备得到初始电极片；

步骤（二）：将正极活性材料B、导电剂、粘接剂及多孔碳按一定质量比混合分散均匀，涂覆在步骤一初始电极片表面，经过烘箱烘干，碾压辊碾压至目标厚度即可得到正电极。