[发明专利]一种5G整形线圈及其整形工艺有效

专利信息
申请号: 202011132507.4 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN112382477B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 冀天禄;黄明俊 申请(专利权)人: 惠州市明大精密电子有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F41/04;H01Q1/36
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 曹勇
地址: 516000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 整形 线圈 及其 工艺
【说明书】:

一种5G整形线圈,包括:线圈本体,线圈本体包括铜线与多个绝缘层,多个绝缘层间隔套设于铜线外,线圈本体包第一整形段、第二整形段与第三整形段,第一整形段的两端相互平行设置,第一整形段的中部呈单层螺旋状设置,第一整形段与第三整形段分别与第二整形段的两端连接,第三整形段倾斜设置,第三整形段与第一整形段的一端局部垂直。一种5G整形线圈的整形工艺,包括:绕线、一次检测、折弯、二次检测等步骤。上述5G整形线圈,主要应用于毫米波5G产品,通过在线圈本体的两端及中间段部分对一小段铜线进行去除绝缘层处理并镀锡,使得具有镀锡层的多段铜线具有导电功能,进而方便在5G线路中的匹配连接和使用。

技术领域

发明涉及5G整形线圈技术领域,特别是涉及一种5G整形线圈及其整形工艺。

背景技术

5G是最新一代蜂窝移动通信技术,也是继4G、3G和2G系统之后的延伸。5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。随着5G技术的进一步发展普及,毫米波成为 5G频谱的重要组成部分,因此现有的元件需要进行适应性的更新换代,5G 整形线圈应运而生。

发明内容

基于此,有必要针对独权所能解决的问题,提供一种5G整形线圈及其整形工艺。

一种5G整形线圈,包括:线圈本体,线圈本体,所述线圈本体包括铜线与多个绝缘层,多个所述绝缘层间隔套设于所述铜线外,所述线圈本体包第一整形段、第二整形段与第三整形段,所述第一整形段的两端间隔竖直设置于一横向平面上且相互平行设置,所述第一整形段的中部设置于与所述横向平面垂直的一纵向平面上,所述第一整形段的中部在两端之间呈单层螺旋形成一空心线圈,所述空心线圈的内径小于0.7mm,所述第一整形段远离所述第二整形段的一端的铜线上设置有锡镀层,另一端的铜线上设置有一所述绝缘层,所述第二整形段与所述第三整形段均设置于所述横向平面上,所述第一整形段与所述第三整形段分别与所述第二整形段的两端连接,所述第二整形段为直径为Φ1.4mm的半圆,所述第二整形段的铜线上设置有镀锡层,所述第三整形段往远离所述第一整形段与所述第二整形段的方向倾斜设置,所述第三整形段与所述第一整形段的一端局部垂直,所述第三整形段远离所述第二整形段的一端的铜线上设置有锡镀层,另一端的铜线上设置有一所述绝缘层。

进一步地,所述第一整形段包括第一绝缘段与第四整形段,所述第二整形段与所述第四整形段分别所述第一绝缘段的两端连接,所述空心线圈设置于所述第一绝缘段内。

进一步地,所述第一绝缘段与所述第四整形段的高度比例为47:13。

进一步地,所述第三整形段包括第二绝缘段、第三绝缘段与第五整形段,所述第二整形段与所述第三绝缘段分别与所述第二绝缘段的两端连接,所述第三绝缘段设置于所述第二绝缘段与所述第五整形段之间,所述第三绝缘段与所述第五整形段连接。

进一步地,所述第四整形段、所述第二整形段与所述第五整形段均设置有所述锡镀层。

进一步地,所述第二绝缘段靠近所述第二整形段的一端往所述第二绝缘段靠近所述第三绝缘段的一端倾斜。

进一步地,所述第一绝缘段靠近所述第四整形段的一端与所述第二绝缘段之间的夹角为15°。

进一步地,所述第三绝缘段为弧形,所述第三绝缘段所在圆的直径为Φ1mm。

进一步地,所述第一绝缘段靠近所述第四整形段的一端与所述第五整形段之间的夹角为90°。

一种5G整形线圈的整形工艺,包括如下步骤:

绕线步骤:在铜线外注塑一层绝缘层,并按一定规格对绝缘层的两端及中部进行剥离,在裸露的所述铜线上电镀一层锡镀层,形成符合规格的导线,所述导线从挤出口挤出,并以内径小于0.7mm对所述导线的一端进行单层螺旋卷绕成空心线圈,形成具有空心线圈的一次线圈;

一次检测步骤:对得到的所述一次线圈进行外观检测;

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