[发明专利]一种单层线路板与多层线路板制作方法

说明书

本申请提供了一种单层线路板与多层线路板制作方法，涉及线路板工艺技术领域。首先提供一待处理基板；其中，待处理基板为绝缘基板；然后在待处理基板的正面和/或背面印刷光刻胶；再依据第一目标电路图案对光刻胶进行刻蚀，以在光刻胶上形成第一线槽，第一线槽的底部露出待处理基板的表面；再对第一线槽填充金属，以在待处理基板的正面和/或背面形成金属层，且金属层的图案为第一目标电路图案，最后去除光刻胶，以形成单层线路板。本申请提供的单层线路板与多层线路板制作方法具有制作工艺更加简单，生产成本更低的效果。

技术领域

本申请涉及线路板工艺技术领域，具体而言，涉及一种单层线路板与多层线路板制作方法。

背景技术

随着集成电路行业的发展，线路板的应用越来越广。目前，一般采用覆铜板的方式制作线路板。

采用覆铜板的方式制作线路板的工艺一般包括：将覆铜板上的铜箔减薄、钻孔、化学方法孔金属化、贴干膜、曝光显影、图形电镀加厚、退膜等。

然而，由上述工艺流程可以看出，利用覆铜板的方式制作线路板的工艺较为复杂，同时覆铜板成本较高，并且，由于在减薄与钻孔流程时，需要大量刻蚀铜，由此会产生大量的蚀刻溶液处理费用，增大了生产成本。

综上，现有技术中采用覆铜板的方式制作线路板的工艺存在成本高及工艺复杂的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种单层线路板与多层线路板制作方法，以解决现有技术中采用覆铜板的方式制作线路板的工艺存在的成本高及工艺复杂的问题。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

一方面，本申请实施例提供了一种单层线路板制作方法，所述方法包括：提供一待处理基板；其中，所述待处理基板为绝缘基板；在所述待处理基板的正面和/或背面印刷光刻胶；依据第一目标电路图案对所述光刻胶进行刻蚀，以在所述光刻胶上形成第一线槽，所述第一线槽的底部露出所述待处理基板的表面；对所述第一线槽填充金属，以在所述待处理基板的正面和/或背面形成金属层，且所述金属层的图案为所述第一目标电路图案；去除所述光刻胶，以形成单层线路板。

可选地，在所述待处理基板的正面和/或背面印刷光刻胶的步骤之后，所述方法还包括：当所述第一目标电路图案中包括电路孔时，依据所述电路孔的位置对所述待处理基板进行钻孔，以在所述待处理基板上形成第一连接孔；对所述第一线槽与所述第一连接孔填充金属。

可选地，所述对所述第一线槽与所述第一连接孔填充金属的步骤包括：对所述第一线槽与所述第一连接孔同时填充金属。

可选地，所述依据第一目标电路图案对所述光刻胶进行刻蚀，包括：依据第一目标电路图案对所述光刻胶进行激光刻蚀；所述依据所述电路孔的位置对所述待处理基板进行钻孔的步骤包括：依据所述电路孔的位置对所述待处理基板进行激光钻孔，其中，激光钻孔的强度大于激光刻蚀的强度，或激光钻孔的时长大于激光刻蚀的时长。

可选地，对所述第一线槽填充金属的步骤包括：利用金属离子对所述待处理基板的正面和/或背面进行清洗，以对所述第一线槽底部基板表面进行活化处理；对活化处理后的第一线槽底部基板表面进行离子镀处理，以在所述第一线槽内填充目标厚度的金属。

可选地，在对活化处理后的第一线槽底部基板表面进行离子镀处理，以在所述第一线槽内填充目标厚度的金属的步骤之前，所述方法还包括：利用金属离子注入方式对活化处理后的第一线槽底部基板表面进行处理，以在活化处理后的第一线槽底部基板表面上形成金属基层；所述对活化处理后的第一线槽底部基板表面进行离子镀处理，以在所述第一线槽内填充目标厚度的金属的步骤包括：沿所述金属基层进行离子镀处理，以在所述第一线槽内填充目标厚度的金属。

可选地，所述金属基层的厚度为2～8nm。

可选地，所述目标厚度为18～35um。