[发明专利]半导体管芯、封装件及相关方法

权利要求书

1.一种半导体管芯，所述半导体管芯包括：

电子器件，所述电子器件形成于所述半导体管芯中；

多个器件接触焊盘，所述多个器件接触焊盘设置在所述半导体管芯的表面上，所述多个器件接触焊盘电连接到所述电子器件，所述多个器件接触焊盘至少包括发射极接触焊盘和信号感测接触焊盘；和

虚设器件接触焊盘，所述虚设器件接触焊盘设置在所述半导体管芯的所述表面上，除了由所述多个器件接触焊盘提供的区域之外，所述虚设器件接触焊盘还为所述半导体管芯与衬底之间的焊点提供区域。

2.根据权利要求1所述的半导体管芯，其中，所述虚设器件接触焊盘设置在所述表面上的相比于所述半导体器件的矢状轴更靠近所述半导体管芯的角部的位置处。

3.根据权利要求1所述的半导体管芯，其中，所述信号感测接触焊盘被包括在沿所述半导体管芯的边缘在所述表面上设置成一行的多个信号感测接触焊盘中，并且其中所述多个虚设器件接触焊盘包括至少一个虚设器件接触焊盘，所述至少一个虚设器件接触焊盘设置在：沿所述半导体管芯的所述边缘在所述表面上设置成所述一行的多个信号感测接触焊盘的纵向端部上。

4.根据权利要求1所述的半导体管芯，其中，所述虚设器件接触焊盘与形成在所述半导体管芯中的所述电子器件电隔离。

5.根据权利要求1所述的半导体管芯，其中，所述虚设器件接触焊盘经由所述多个器件接触焊盘中的一个器件接触焊盘电连接到所述电子器件。

6.一种封装件，所述封装件包括：

半导体管芯；

衬底；

焊盘的布局，所述焊盘的布局设置在所述衬底上的导电迹线上，所述焊盘提供用于将所述衬底机械接合到所述半导体管芯的区域，所述焊盘的布局包括：

多个有源焊盘，所述多个有源焊盘提供到形成在所述半导体管芯中的电子器件的电连接；和

机械支撑焊盘，所述机械支撑焊盘提供除了由所述多个有源焊盘提供的区域之外的、用于将所述衬底机械接合到所述半导体管芯的区域。

7.根据权利要求6所述的封装件，其中，所述机械支撑焊盘将所述衬底的角部部分机械接合到所述半导体管芯。

8.根据权利要求6所述的封装件，其中，所述多个有源焊盘包括至少一个发射极接触焊盘和至少一个有源信号感测接触焊盘，并且其中所述至少一个有源信号感测接触焊盘电连接到在所述半导体管芯上设置成一行中的多个信号感测接触焊盘中的对应一个信号感测接触焊盘。

9.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述机械支撑焊盘设置在所述半导体管芯上设置成所述一行的所述多个信号感测接触焊盘的纵向端部上，

所述机械支撑焊盘与形成在所述半导体管芯中的所述电子器件电隔离，或者

所述机械支撑焊盘经由设置在所述半导体管芯上的器件接触焊盘电连接到形成于所述半导体管芯中的所述电子器件。

10.一种方法，所述方法包括：

将多个有源焊盘设置在衬底上，所述多个有源焊盘提供用于将所述衬底机械接合到设置在半导体管芯上的至少一个器件接触焊盘的区域；

将至少一个机械支撑焊盘设置在所述衬底上，所述至少一个机械支撑焊盘提供用于将所述衬底机械接合到设置在所述半导体管芯上的至少一个虚设器件接触焊盘的区域；以及

通过在所述多个有源焊盘和所述至少一个器件接触焊盘之间，以及在所述至少一个机械支撑焊盘和所述至少一个虚设器件接触焊盘之间形成焊点，来将所述衬底机械接合到所述半导体管芯。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，将所述衬底机械接合到所述半导体管芯包括：

使用所述衬底上的机械支撑焊盘将所述半导体管芯上的所述至少一个虚设器件接触焊盘机械接合到所述衬底的角部部分。