[发明专利]具有机加工的凹部的整体加强结合面板及制造方法

权利要求书

1.一种方法(100)(200)，包括：

将多个复合材料层定向(102)至工具上以形成复合材料衬底，所述复合材料衬底具有复合材料衬底厚度，所述工具包括工具加工表面，并且所述复合材料衬底进一步包括复合材料衬底第一表面和复合材料衬底第二表面，所述复合材料衬底第一表面定位为邻近所述工具加工表面；

将分离器层定向(104)至所述复合材料衬底上；

将复合材料顶层定向(106)至所述分离器层上；

至少部分固化(108)所述复合材料衬底和所述复合材料顶层；

分离(110)所述复合材料衬底和所述复合材料顶层；

将复合材料移除设备定向(112)为邻近所述复合材料衬底第二表面；以及

将至少一个凹部机加工(114)到所述复合材料衬底中，并且从所述复合材料衬底中移除预定量的材料以在所述复合材料衬底中形成凹部，所述凹部被构造为从所述复合材料衬底第二表面向所述复合材料衬底厚度中延伸预定距离，以形成机加工的复合材料衬底，所述机加工的复合材料衬底包括机加工的复合材料衬底第一表面和机加工的复合材料衬底第二表面。

2.根据权利要求1所述的方法，所述分离器层包括隔板。

3.根据权利要求1或2所述的方法，进一步包括：

将多个凹部机加工到所述复合材料衬底中。

4.根据权利要求1或2所述的方法，所述至少一个凹部包括几何轮廓，所述几何轮廓包括以下各项中的至少一个：矩形；圆形；椭圆形；三角形；多边形；不规则形状；或其组合。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述预定距离等于所述复合材料衬底厚度的10％至90％。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述预定距离等于所述复合材料衬底厚度的50％至80％。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述复合材料移除设备是激光器。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述复合材料移除设备是CNC机。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述复合材料移除设备与控制器通信。

10.根据权利要求3所述的方法，进一步包括：

以预定图案将所述多个凹部机加工到所述复合材料衬底中。

11.一种方法(200)，包括：

将多个复合材料层定向(102)至工具上以形成复合材料衬底，所述复合材料衬底具有复合材料衬底厚度，所述工具包括工具加工表面，并且所述复合材料衬底包括复合材料衬底第一表面和复合材料衬底第二表面，所述复合材料衬底第一表面定位为邻近所述工具加工表面；

将分离器层定向(104)至所述复合材料衬底第二表面上；

将复合材料顶层定向(106)至所述分离器层上；

至少部分固化(108)所述复合材料衬底和所述复合材料顶层，以形成至少部分固化的复合材料衬底和至少部分固化的复合材料顶层；

分离(110)所述复合材料衬底和所述复合材料顶层；

将材料移除设备定向(112)为邻近所述复合材料衬底第二表面；

激活(202)所述材料移除设备；

将至少一个凹部机加工(114)到所述至少部分固化的复合材料衬底中，所述凹部被构造为从所述复合材料衬底第二表面向所述至少部分固化的复合材料衬底中延伸预定距离，以形成机加工的复合材料衬底，所述机加工的复合材料衬底包括机加工的复合材料衬底第一表面和机加工的复合材料衬底第二表面；

将粘合剂材料施加(204)至所述复合材料顶层和所述机加工的复合材料衬底第二表面中的至少一个；

将所述复合材料顶层定向(206)至所述机加工的复合材料衬底第二表面上；以及

将所述复合材料顶层结合(208)至所述机加工的复合材料衬底第二表面。