[发明专利]一种芯片磨片机有效
申请号: | 202011133848.3 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN112223046B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 凌丹璐 | 申请(专利权)人: | 江西世星科技有限公司 |
主分类号: | B24B21/04 | 分类号: | B24B21/04;B24B21/18 |
代理公司: | 南昌佳诚专利事务所 36117 | 代理人: | 闵蓉;刘守正 |
地址: | 344100 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 磨片机 | ||
一种芯片磨片机,属芯片制造技术领域,包括底座、驱动部和磨削部,驱动部安装在底座上,磨削部也安装在底座上,驱动部将硅片向前递送,磨削部在硅片的运动过程中完成条带式磨削。底座包括台面、立柱、龙门架和滑槽,台面上具有两对立柱,立柱上具有高低配置的两个圆孔,立柱上的圆孔安装驱动部,两对立柱的内侧具有两个龙门架,龙门架上安装磨削部,龙门架两侧均具有滑槽。驱动部包括主动带轮、支撑带轮、主动皮带、从动带轮、从动皮带和皮带电机,主动带轮和支撑带轮分别安装在一对立柱的低位圆孔内,主动带轮和支撑带轮之间架设主动皮带,从动带轮具有一对,一对从动带轮安装在一对立柱的高位圆孔内。
技术领域
本发明属于芯片制造技术领域,尤其涉及一种芯片磨片机。
背景技术
磨片和划片是芯片制造过程中的重要操作步骤,在不同的生产线上,磨片和划片的顺序可能不尽相同。对于减薄切片法,其在减薄之前先用机械的或化学的方式切割出切口,在用磨削方法减薄到一定厚度后,进一步采用等离子刻蚀技术去掉剩余加工量便可实现裸芯片的自动分离。因而,机械磨片依旧是较长采用的磨片方法之一。当前常见的磨片机通常对整个硅片进行磨削,尽管其可以实现磨片操作,但是,这种操作不免显得过于粗放,还可以有更加精细的磨片方式,当然,更加精细的磨片方式需要新的专用的磨片设备。
发明内容
本发明提供一种芯片磨片机,以解决上述背景技术中的问题。
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种芯片磨片机,包括底座、驱动部和磨削部,驱动部安装在底座上,磨削部也安装在底座上,驱动部将硅片向前递送,磨削部在硅片的运动过程中完成条带式磨削。
底座包括台面、立柱、龙门架和滑槽,台面上具有两对立柱,立柱上具有高低配置的两个圆孔,立柱上的圆孔安装驱动部,两对立柱的内侧具有两个龙门架,龙门架上安装磨削部,龙门架两侧均具有滑槽。驱动部包括主动带轮、支撑带轮、主动皮带、从动带轮、从动皮带和皮带电机,主动带轮和支撑带轮分别安装在一对立柱的低位圆孔内,主动带轮和支撑带轮之间架设主动皮带,从动带轮具有一对,一对从动带轮安装在一对立柱的高位圆孔内,一对从动带轮之间架设从动皮带,主动皮带和从动皮带之间为硅片的输送空间。从动皮带为间隔配置的多个皮带,其间隔为芯片的尺寸。磨削部包括主动转轴、磨削带、从动转轴、拨叉、拉杆、螺母、磨削电机和螺钉,主动转轴和从动转轴之间间隔的架设磨削带,磨削带为间隔的多个磨削带,磨削带与从动皮带交错布置,磨削带对应于需要磨削的硅片,主动转轴和从动转轴各自安装在一个拨叉上,拨叉向上具有一个拉杆,拉杆安装在龙门架的套筒内,主动转轴和从动转轴均从拨叉上延伸至龙门架的滑槽内,每个拨叉的拉杆上安装两个螺母,一个螺母位于龙门架的套筒上方,另一个螺母位于龙门架的套筒下方。主动转轴向外连接磨削电机,磨削电机通过滑动支架安装在龙门架的侧部,通过四个螺钉进行固定。
进一步的,台面上前侧立柱的侧方具有一个垫块,垫块上安装皮带电机,同时起到高度补偿的作用,便于皮带电机的安装以及与主动带轮的高度匹配。
进一步的,龙门架顶部中央具有套筒,套筒上安装拨叉并对拨叉的运动起到导向的作用。
本发明的有益效果是:
本发明用于芯片的磨片操作,其具有间隔配置的从动带轮以及与其交错配置的磨削带,可以精细的对硅片进行磨削,此外,磨削带的倾斜角度可以调节,可以使用不同厚度的硅片以及不同磨削梁的磨片操作。
附图说明
图1是本发明的示意图;
图2是本发明的右视图;
图3是本发明的爆炸图;
图4是本发明的局部右视图;
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