[发明专利]一种带角度补偿的芯片折弯模具

权利要求书

1.一种带角度补偿的芯片折弯模具，包括底座(10)、模具(20)、压板(30)和驱动部(40)，其特征在于，所述模具(20)安装底座(10)上，压板(30)安装在驱动部(40)上，位于模具(20)两侧，驱动部(40)连接压力机，底座(10)包括底板(11)和导轨(12)，底板(11)上安装四个导轨(12)，导轨(12)为倾斜导轨，四个导轨(12)之间安装模具(20)，模具(20)包括下模具(21)、上模具(23)、导杆(25)和弹簧(26)，下模具(21)安装在底板(11)上，上模具(23)位于下模具(21)上方，上模具(23)顶部具有一对导杆(25)，导杆(25)向上套合在压梁(41)内，导杆(25)上套合弹簧(26)，弹簧(26)位于上模具(23)和压梁(41)之间，压板(30)包括侧板(31)、滑槽(32)、上凸台(33)、压片(34)，压板(30)具有一对，侧板(31)两端具有滑槽(32)，滑槽(32)套合在导轨(12)上，侧板(31)上具有一对上凸台(33)，上凸台(33)对接水平槽(42)，上凸台(33)顶部连接压片(34)，压片(34)位于压梁(41)上方，驱动部(40)包括压梁(41)、水平槽(42)和拉杆(44)，压梁(41)为工字型水平梁，压梁(41)的四个延伸段上有水平槽(42)，水平槽(42)对接上凸台(33)，压梁(41)中央具有向上的拉杆(44)，拉杆(44)向上连接压力机。

2.如权利要求1所述的带角度补偿的芯片折弯模具，其特征在于，所述导轨(12)与底板(11)的角度为93°-98°。

3.如权利要求1所述的带角度补偿的芯片折弯模具，其特征在于，所述下模具(21)的上表面具有下凹槽(22)，下凹槽(22)对芯片的下表面进行定位。

4.如权利要求1所述的带角度补偿的芯片折弯模具，其特征在于，所述上模具(23)下表面具有上凹槽(24)，上凹槽(24)对芯片的上表面进行定位。

5.如权利要求1所述的带角度补偿的芯片折弯模具，其特征在于，所述侧板(31)的下端为圆头(35)，圆头(35)使得压板(30)可以在芯片折弯过程中平缓的完成折弯操作。

6.如权利要求1所述的带角度补偿的芯片折弯模具，其特征在于，所述压梁(41)的中央的两侧各具有一个套筒(43)，导杆(25)套合在套筒(43)内。