[发明专利]压力控制装置及半导体加工设备

权利要求书

1.一种压力控制装置，应用于半导体加工设备的工艺腔室，其特征在于，包括压力采样部件和气体输送结构，其中，所述压力采样部件中设置有气体通道，所述气体通道的两端分别与所述工艺腔室的排气口和排气装置连接，且所述气体通道包括变径通道段，所述变径通道段的内径沿气体流通方向逐渐变化；

所述气体输送结构包括第一管路，所述第一管路与所述压力采样部件可移动的连接，用于使所述第一管路的出气端移动至所述变径通道段内在轴向上的不同位置处，并沿第一方向输出调压气体，用于调节所述工艺腔室的负压；其中，所述第一方向与所述变径通道段的气体输送方向相同；

所述气体通道包括排气段、进气段和拐角段，所述进气段的进气端与所述排气口连接，所述排气段的出气端与所述排气装置连接；

所述排气段的轴向和所述进气段的轴向之间呈夹角，且所述进气段的出气端与所述拐角段的进气端连接，所述排气段的进气端与所述拐角段的出气端连接；

所述变径通道段包括第一变径通道段，所述拐角段构成所述第一变径通道段，所述第一管路伸入所述拐角段内，且沿所述排气段的轴向延伸方向移动。

2.根据权利要求1所述的压力控制装置，其特征在于，所述变径通道段还包括第二变径通道段，所述排气段构成所述第二变径通道段，所述第二变径通道段的内径由中部向两端逐渐增大；

所述第一管路能够由所述拐角段移动至所述第二变径通道段的中部位置。

3.根据权利要求2所述的压力控制装置，其特征在于，所述气体输送结构还包括第二管路，所述第二管路与所述拐角段可移动的连接，以使所述第二管路的出气端能够分别移动至所述拐角段在轴向上的不同位置处，并沿第二方向输出所述调压气体，来调节所述工艺腔室的正压；其中，所述第二方向与所述气体输送方向相反。

4.根据权利要求3所述的压力控制装置，其特征在于，所述变径通道段还包括第三变径通道段，所述进气段构成所述第三变径通道段，所述第三变径通道段的内径由中部向两端逐渐增大；

所述第二管路能够由所述拐角段移动至所述第二变径通道段的中部位置。

5.根据权利要求1所述的压力控制装置，其特征在于，所述排气段竖直设置或者相对于竖直方向倾斜设置，且下端与所述拐角段的出气端连接；所述进气段水平设置或者相对于水平方向倾斜设置。

6.根据权利要求3所述的压力控制装置，其特征在于，所述第一管路的移动方向和所述第二管路的移动方向相垂直。

7.根据权利要求1所述的压力控制装置，其特征在于，所述压力控制装置还包括压力检测单元、驱动单元和控制单元，其中，

所述压力检测单元用于实时检测所述气体通道的进气端压力，并将其发送至所述控制单元；

所述控制单元用于根据所述进气端压力与预设的压力设定值控制所述驱动单元驱动所述气体输送结构移动，以使所述气体输送结构的出气端移动至所述变径通道段内在轴向上的指定位置处，所述指定位置满足使所述进气端压力等于所述压力设定值。

8.根据权利要求7所述的压力控制装置，其特征在于，所述驱动单元包括旋转电机和传动结构，其中，所述旋转电机用于提供旋转动力；所述传动结构分别与所述旋转电机和所述气体输送结构连接，用以将所述旋转电机提供的旋转动力转换为直线动力，并传递至所述气体输送结构。

9.一种半导体加工设备，包括工艺腔室、排气装置和分别与所述工艺腔室的排气口和所述排气装置连接的压力控制装置，其特征在于，所述压力控制装置采用权利要求1-8任意一项所述的压力控制装置。