[发明专利]显示装置和制造显示装置的方法在审
申请号: | 202011134344.3 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN113299689A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 徐贤尚;李斗炯 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;陈俊 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,其中,所述显示装置包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域围绕所述显示区域的至少一部分,并且所述显示装置还包括:
第一基底,包括第一通孔,所述显示区域围绕所述第一通孔;
无机绝缘层,布置在所述显示区域中;
显示元件层,包括显示元件并且布置在所述无机绝缘层上;
第二基底,包括第二通孔并且布置在所述显示元件层上,所述第二通孔连接到所述第一通孔;以及
阻挡构件,沿所述第一通孔的内表面和所述第二通孔的内表面布置,并且从所述第一基底延伸到所述第二基底,
其中,所述无机绝缘层从所述显示区域延伸到所述第一通孔的所述内表面。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示元件包括像素电极和相对电极,并且
所述相对电极从所述显示区域延伸到所述第一通孔的所述内表面。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述显示元件层还包括布置在所述无机绝缘层和所述相对电极之间的有机绝缘层,并且
所述无机绝缘层接触在所述第一通孔的所述内表面上的所述相对电极。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示元件层还包括:无机封装层,覆盖所述显示元件,
其中,所述无机封装层从所述显示区域延伸到所述第一通孔的所述内表面。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:光学功能层,设置在所述第二基底上并且包括连接到所述第二通孔的第三通孔,
其中,所述阻挡构件从所述第二基底延伸到所述光学功能层。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
覆盖窗,设置在所述光学功能层上,布置在所述显示区域中,并且覆盖所述第三通孔;和
粘合层,布置在所述光学功能层和所述覆盖窗之间并且包括连接到所述第三通孔的第四通孔。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中,所述第四通孔的尺寸大于所述第三通孔的尺寸,并且
所述阻挡构件延伸到所述光学功能层的上表面。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述阻挡构件包括黑色颜料。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述阻挡构件包含防湿绝缘材料。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述阻挡构件覆盖延伸到所述第一通孔的所述内表面的所述无机绝缘层。
11.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一基底和所述第二基底中的至少一个包含玻璃。
12.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:组件,布置为穿过所述第一通孔和所述第二通孔。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
光学功能层,设置在所述第二基底上并且包括连接到所述第二通孔的第三通孔;和
覆盖窗,设置在所述光学功能层上,布置在所述显示区域中,并且覆盖所述第三通孔,
其中,所述组件布置为穿过所述第三通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的