[发明专利]一种陶瓷防护涂层及其制备方法有效
申请号: | 202011134951.X | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN112725719B | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 李广荣;杨冠军;郭凯瑜;张博;马瑞;牟飞 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C23C4/134 | 分类号: | C23C4/134;C23C4/073;C23C4/11 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 马贵香 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 防护 涂层 及其 制备 方法 | ||
1.一种陶瓷防护涂层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、在基体(1)上表面制备金属粘结层(2);
步骤2、在金属粘结层(2)上制备陶瓷防护层(3),形成的陶瓷防护层(3)由多层片层单元(4)堆叠而成,在制备的过程中,基体(1)的沉积温度不超过150℃,使得片层单元(4)之间结合率不超过30%;
步骤3、在陶瓷防护层(3)的上表面形成预制纵向孔隙网(7),预制纵向孔隙网(7)包括多个网格,网格边长为陶瓷防护层(3)厚度的2-10倍;网格的边即为预制的纵向孔隙,预制的纵向孔隙沿热流方向的深度是陶瓷防护层(3)厚度的5%~20%;
步骤4、使步骤3得到的预制纵向孔隙进一步向陶瓷防护涂层厚度方向扩展,得到纵向孔隙;
所述步骤4包括以下步骤:
步骤4.1,采用O2-C3H8火焰对基体(1)加热至800℃~1000℃,并保温;
步骤4.2,使基体(1)温度保持不变的同时,采用水流冲击的方法使陶瓷防护层(3)降温,确保陶瓷防护层(3)降温后和基体(1)温度相差不低于700℃,使得步骤3形成的预制纵向孔隙网(7)沿陶瓷防护层(3)厚度方向扩展,达到陶瓷防护层(3)厚度的60%~100%;
所述步骤4.2中,用水流冲击使陶瓷防护层(3)降温,液流速度为5 m/s ~100m/s,液流直径为1 mm ~15mm。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷防护涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤3中,采用水刀或激光切割的方法在陶瓷防护层(3)的上表面形成预制纵向孔隙网(7)。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷防护涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤1中,采用低压等离子喷涂的方式在基体(1)上表面制备金属粘结层(2);所述步骤2中,采用大气等离子喷涂在金属粘结层(2)上制备陶瓷防护层(3)。
4.一种基于权利要求1所述的方法制备的一种陶瓷防护涂层,其特征在于,包括金属粘结层(2)和设置在金属粘结层(2)上的陶瓷防护层(3),所述陶瓷防护层(3)由多个片层单元(4)堆叠而成,相邻层的片层单元(4)在平行于热流方向之间具有层间孔隙(5),同一层的片层单元(4)之间具有层内裂纹(6);所述陶瓷防护层(3)内具有多个第一纵向孔隙(81)和第二纵向孔隙(82),所有的第一纵向孔隙(81)相互平行,所有的第二纵向孔隙(82)相互平行,第一纵向孔隙(81)和第二纵向孔隙(82)相交,形成纵向网格结构,相邻的第一纵向孔隙(81)的间距,以及相邻的第二纵向孔隙(82)的间距均为陶瓷防护层(3)厚度的2~10倍。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷防护涂层,其特征在于,所述纵向网格结构的深度为陶瓷防护层(3)厚度的60%~100%。
6.根据权利要求4所述的一种陶瓷防护涂层,其特征在于,所述金属粘结层(2)厚度为50μm~200μm。
7.根据权利要求4所述的一种陶瓷防护涂层,其特征在于,所述陶瓷防护层(3)厚度为200μm~3000μm。
8.根据权利要求4所述的一种陶瓷防护涂层,其特征在于,所述片层单元(4)垂直于热流方向的尺寸为3μm~50μm,沿热流方向的尺寸为0.3μm~8μm;层间孔隙(5)在垂直于热流方向尺寸为3μm ~50μm、平行于热流方向尺寸0.001~1μm;所述层内裂纹(6)在垂直于热流方向尺寸为0.001~0.5μm,平行于热流方向尺寸0.3μm ~8μm。
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