[发明专利]具有高热稳定性电子材料

说明书

本发明公开了一种具有高热稳定性电子材料，属于电子用高分子材料领域。本发明先将纳米二氧化硅经聚丙烯酸扩链后，并与四乙烯五胺和聚乙烯亚胺混合后制得胺基化纳米二氧化硅，然后将纳米二氧化钛在异氰酸酯的作用下接枝环氧基团，再接枝环氧基团的纳米二氧化钛再碱性胺的作用下接枝含羟基柔性链段，制得改性纳米二氧化钛，最后将环氧树脂，填料，稀释剂，胺基化二氧化硅，改性二氧化钛，环氧大豆油和催化剂混合，制得具有高热稳定性电子材料。本发明技术方案制备的具有高热稳定性电子材料可在高温条件下具有十分良好的使用性能。

技术领域

本发明涉及电子用高分子材料领域，具体是一种具有高热稳定性电子材料。

背景技术

LED灯是由发光芯片、导线、支架、导电层和封装材料等五大部分组成，其中封装材料的主要作用是保护芯片部分，避免芯片受到外界环境中湿气或者氧气的腐蚀，保证LED的发光效率。随着LED产业与技术的提升，对LED封装用材料的性能要求也愈发严格。

目前，LED封装材料主要包括环氧树脂、有机硅、有机硅改性环氧树脂等透明度较高的树脂，由于不同的封装材料有着不同的价格、功能，因此应用的场合与产量也有所不同。目前，环氧树脂系列仍然占据着LED封装产业的主要市场。

采用环氧树脂作为 LED 封装用材料时，有着价格低、粘接强度高、机械性能好、原料易得等独特优势，可是，LED已经开始步入功率型LED的时代，采用环氧树脂用作LED封装材料时，传统的环氧树脂封装材料会出现一系列的缺陷而逐渐被功率型LED淘汰，主要表现为以下几点：

（1）由于环氧树脂固化产物的交联密度过大，引起封装材料内应力增大、柔韧性下降、脆性增加等问题，导致封装材料易开裂以及受热膨胀后容易拉断灯丝或者贴片开裂从而缩短了 LED 的使用期限；

（2）环氧树脂中存在的芳香环，在受长时间的紫外光光照后，芳香环容易被氧化，产生羰基生色团，最终导致树脂黄变从而限制了LED的使用寿命；

由于传统环氧树脂封装材料的弊端，因此，目前市场上出现了多种以提高环氧树脂封装材料耐高温性的改性方法，但是，目前的改性方法大都是针对环氧树脂本身的改性，改性所需材料与成本都较高，因此，研究和开发新型的具有高热稳定性的LED封装材料具有十分广阔的市场前景。

发明内容

针对传统LED环氧封装材料在高功率LED的使用条件下热稳定性较差，导致环氧封装材料在使用过程中已发生开裂，翘曲现象，从而影响LED的使用寿命的问题，提供了一种具有高热稳定性电子材料及其制备方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种具有高热稳定性电子材料，其特征在于，所述具有高热稳定性电子材料主要包括以下重量份数的原料组分：50～80份基体树脂，5～15份稀释剂，12～20份填料，5～12份固化剂，环氧树脂在稀释剂的作用下具有较好的流动性，可使产品具有较好的使用效果，并在固化剂的作用下，可使产品具有较好的封装效果。

一种具有高热稳定性电子材料，其特征在于，所述具有高热稳定性电子材料中还包括以下重量份数的组分：15～20份添加剂，添加剂在加入产品中后，可在产品中与环氧树脂在产品内部形成复杂的穿插缠绕的三维网络，从而使产品内部各分子之间的结合力提高，进而使产品的热稳定性提高，同时添加剂中还含有纳米二氧化钛，从而可是产品的耐紫外老化性能提高。

作为优化，基体树脂为环氧树脂E-44或环氧树脂E-51中任意一种，稀释剂为二缩水甘油醚，环氧丙烷丁基醚或环氧丙烷苯基醚中任意一种，填料为铝粉，玻璃纤维，氮化铝粉末中任意一种或几种的混合物，填料的加入可使产品具有较好的导热性，并且是产品的抗开裂性能得到提高。