[发明专利]一种快速镀银工艺在审
申请号: | 202011137257.3 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN112323106A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 张宇;於杨强;李司;何建军;王发银;杨鹏飞 | 申请(专利权)人: | 深圳市海里表面技术处理有限公司 |
主分类号: | C25D3/46 | 分类号: | C25D3/46;C25D5/18;C25D7/00;C25D21/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 镀银 工艺 | ||
本申请涉及电镀领域,具体公开了一种快速镀银工艺。该工艺包括:表面清理、预镀银、浸镀银、水洗I、银保护、水洗II、干燥;浸镀银中:银盐按银离子20‑40g/L加入、络合剂101‑135g/L、走位剂15‑25ml/L、光亮剂5‑15ml/L;脉冲电镀电流密度1‑2ASD,频率800‑1200HZ,占空比25‑35%。本申请通过浸镀银药水、脉冲电镀的配合,提高银镀层的均匀度,无需腐蚀打薄基材,也能使得银镀层满足最小厚度值和最大厚度值要求、电子元器件整体厚度不超标。而且,本申请能够提高银镀层的致密度,极大程度减轻银镀层的粗糙度。再者,本申请省去腐蚀打薄基材的步骤,提高了镀银工艺整体的效率。
技术领域
本申请涉及电镀领域,更具体地说,它涉及一种快速镀银工艺。
背景技术
银是一种银白色的金属,原子量为107.8682,密度为10.49g/cm3,电化当量为4.025g/A,标准电极电位为0.81V。作为电镀层常用类型的一种,银镀层具有优良的导电性、可焊性、抛光性以及化学稳定性,在电子产品的各电子元器件中应用十分广泛。
银镀层的厚度是镀银工艺中着重关注的参数之一。一方面,为了保证银镀层的导电性、可焊性、抛光性以及对电子元器件采用的基材的防护性,根据实际需求,通常要对银镀层设定一最小厚度值。另一方面,随着电子技术的发展,电子产品趋于微型化,对电子元器件的组装配合度的要求越来越高,从而对电子元器件的尺寸要求也越来越高。例如,针对片状的电子元器件,在其采用的基材厚度确定的前提下,要求其银镀层的厚度不能超过一设定的最大值,否则将无法将该电子元器件装配进入电子产品的预留空间中。所以,根据实际需求,通常又需要对电子元器件的银镀层设定一最大厚度值。
目前在对电子元器件的基材进行镀银的过程中,银镀层的厚度的均匀度较差,银镀层的最小厚度值和最大厚度值的差值较大。为了满足银镀层的最小厚度值要求,镀银时间不能缩短,常常导致银镀层的最大厚度值超标,从而导致电子元器件整体的厚度超标,无法将该电子元器件装配于电子产品的预留空间中。
为此,相关技术中披露的手段是,先采用腐蚀剂对电子元器件的基材表面进行腐蚀以降低基材的厚度,之后,再进行镀银,即,通过对基材的腐蚀打薄来保障银镀层满足最小厚度值和最大厚度值的要求、电子元器件整体厚度不超标。然而,腐蚀使得基材出现坑洼不平的表面,不仅容易导致基材的质量不达标,还会降低基材与银镀层的界面结合力,更会影响镀银过程中银离子的堆积生长,降低银镀层的致密性,增加银镀层的粗糙度,从而严重影响银镀层的导电性、可焊性、抛光性以及化学稳定性等特性。
发明内容
为了摒弃通过腐蚀打薄基材来保障银镀层满足最小厚度值和最大厚度值要求、电子元器件整体厚度不超标的方案,本申请提供一种快速镀银工艺,采用如下的技术方案:
一种快速镀银工艺,对基材进行包括有以下步骤的处理:
表面清理、预镀银、浸镀银、水洗I、干燥,
其中,
所述浸镀银步骤中:采用的药水由药剂和水配置而成,药剂包括银盐、络合剂、走位剂和光亮剂;按每升水中加入的药剂量计,银盐按银离子20-40g/L的添加量加入、络合剂101-135g/L、走位剂15-25ml/L、光亮剂5-15ml/L;采用脉冲电镀,电流密度为1-2ASD,频率为800-1200HZ,占空比为25-35%。
浸镀银是镀银工艺中决定镀银质量的重要步骤,本申请的测试结果显示,通过采用上述技术方案中的浸镀银步骤,能够极大地改善银镀层厚度均匀度较差的现象,无需腐蚀打薄基材,也能使得银镀层满足最小厚度值和最大厚度值要求、电子元器件整体厚度不超标。而且,本申请的测试结果还显示,上述技术方案中的浸镀银步骤,能够提高银镀层致密度,极大程度减轻银镀层的粗糙度,从而使得银镀层的导电性、可焊性、抛光性以及化学稳定性等特性得以加强。本申请之所以能够达到上述效果,主要原因应该在于对药水组分和电镀参数的配合调整。
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