[发明专利]清洗模块、切割装置以及切割品的制造方法在审

申请号：	202011137537.4	申请日：	2020-10-22
公开（公告）号：	CN112750723A	公开（公告）日：	2021-05-04
发明（设计）人：	宫田和志;黄善夏;石桥干司;森下慎也;大西将马;堀本京太郎;尾关贵俊	申请（专利权）人：	东和株式会社
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/677;H01L21/78
代理公司：	北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258	代理人：	宋开元
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	清洗模块切割装置以及制造方法
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【说明书】：

本发明提供一种清洗模块、切割装置以及切割品的制造方法，即使在切割品的尺寸小的情况下也能够提高清洗效率。包括：容器(21)，收纳封装基板被切割而形成的多个切割品(Sa)；旋转机构(22)，使容器(21)旋转；供液机构(23)，向容器(21)内供给清洗液；以及排液机构(24)，排出容器(21)内的清洗液，多个切割品(Sa)在浸渍于清洗液的状态下，在通过旋转机构(22)旋转的容器(21)内被清洗。

技术领域

本发明涉及一种清洗模块、包含清洗模块的切割装置以及切割品的制造方法。

背景技术

搭载有芯片的引线框、基板等通常通过树脂封装而用作电子部件。以往，已知有如下切割装置：在将以搭载多个芯片的方式布线的基板一并进行树脂封装而制造封装基板后，将该封装基板切割(单片化)而制造多个切割品(电子部件)(例如，参照专利文献1)。

专利文献1所记载的切割装置包括：切削单元，将封装基板切割为多个切割品；输送单元，抽吸并输送多个切割品；上表面清洗单元，利用喷射的清洗液对多个切割品的上表面进行清洗；下表面清洗单元，利用由海绵等构成的清洗辊对多个切割品的下表面进行清洗；以及干燥单元，利用加热器或暖风对多个切割品的上表面及下表面进行干燥。切割、清洗、干燥后的多个切割品用刷子刷落到去毛刺容器中，摆动机构使去毛刺容器摆动，由此对切割品赋予振动而除去毛刺。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-084893号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

在以往的切割装置中，对封装基板被切割而形成的多个切割品进行输送、清洗、干燥，但若切割品的尺寸小至不足例如2mm见方，则输送等变得困难。特别是，若切割品的尺寸变小，则在清洗时容易发生芯片位移(切割品从抽吸位置移动)、切割品的飞散。

因此，期望即使在切割品的尺寸小的情况下，也能够提高清洗效率的清洗模块、切割装置以及切割品的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明涉及的清洗模块的特征结构在于，包括：容器，收纳封装基板被切割而形成的多个切割品；旋转机构，使所述容器旋转；供液机构，向所述容器内供给清洗液；以及排液机构，排出所述容器内的所述清洗液，多个所述切割品在浸渍于所述清洗液的状态下，在通过所述旋转机构旋转的所述容器内被清洗。

本发明涉及的切割装置的特征结构在于，包括：所述清洗模块；切割机构，切割所述封装基板；以及输送机构，将由所述切割机构切割而形成的多个所述切割品输送到所述容器。

本发明涉及的切割品的制造方法的特征在于，包括：切割工序，切割封装基板而形成多个切割品；收纳工序，将多个所述切割品收纳在容器中；清洗工序，向所述容器内供给清洗液，使所述容器旋转来清洗多个所述切割品；以及取出工序，使所述容器上下反转，取出多个所述切割品。

发明效果