[发明专利]触控基板及其制备方法、显示装置在审

专利信息
申请号: 202011137803.3 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN112269488A 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 杨国平 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;H01L27/32
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 解婷婷;曲鹏
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 触控基板 及其 制备 方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种触控基板,其特征在于,包括显示区域以及围绕所述显示区域四周的外围区域,所述外围区域包括基底、形成于所述基底之上的限定层、形成于所述限定层中的隔离槽以及形成于所述隔离槽之上的触控引线,所述外围区域还包括形成于所述隔离槽中的平坦层,所述触控引线形成于所述平坦层之上。

2.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述外围区域还包括形成于所述平坦层与所述限定层之间的隔离层,所述隔离层将所述平坦层与所述限定层隔离。

3.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述平坦层远离所述基底一侧的表面不高于所述限定层远离所述基底一侧的表面。

4.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述外围区域还包括形成于所述平坦层之上的封装层,所述封装层之上形成所述触控引线。

5.根据权利要求4所述的触控基板,其特征在于,所述封装层包括形成于所述平坦层之上的第一无机封装层、形成于所述第一无机封装层之上的有机封装层以及形成于所述有机封装层之上的第二无机封装层。

6.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述隔离槽围绕所述显示区域的四周设置。

7.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述限定层包括形成于所述基底之上的第一有机层以及形成于所述第一有机层之上的第二有机层,所述第一有机层中开设有第一开孔,所述第二有机层中开设有与所述第一开孔连通的第二开孔,所述第二开孔的开孔面积大于所述第一开孔的开孔面积,所述第一开孔和所述第二开孔形成呈阶梯状的所述隔离槽。

8.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述外围区域还包括形成于所述触控引线之上的保护层。

9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1~8任一所述的触控基板。

10.一种触控基板的制备方法,其特征在于,所述触控基板包括显示区域以及围绕所述显示区域四周的外围区域,所述触控基板的制备方法包括:

在所述外围区域形成设置在基底上的限定层;

在所述限定层中开设隔离槽;

在所述隔离槽之上形成平坦层;

在所述平坦层之上形成触控引线。

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