[发明专利]LED发光装置及其封装方法

说明书

本申请涉及发光技术领域，尤其涉及一种LED发光装置及其封装方法。该LED发光装置包括支架结构、固定于所述支架结构上的LED芯片组和覆盖所述LED芯片组的封装层；其中，所述封装层含有具有阻光作用的金属氮化物粒子粉。因该金属氮化物粒子粉具有阻挡光和吸收光的作用，因此其可以降低器件的发光效率满足低亮度的需要，而且可以通过添加该金属氮化物粒子粉的质量比来调节LED发光装置的亮度达到不同客户需要，适应不同应用场合，并且使用在LED发光装置内，不与其它粉尘起反应，具有成本低、良率好的特点。

技术领域

本申请属于发光技术领域，尤其涉及一种LED发光装置及其封装方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料。随着LED市场对亮度的要求越来越高，目前使用的封装芯片物料都在往高亮度上提升，但一些需要低亮度应用的市场无法得到满足。

一般LED亮度规格均是以发光芯片搭配金线加上二次封装荧光胶水折射后实现，其白光成品亮度可适用于一般及其高亮市场，但在一些极低白光亮度市场上与之无法配用，低亮白光市场比如车内背光、极低亮的智能家居，其白光亮度要求微弱微亮表示给人一种温馨舒适的环境。目前，低亮白光的封装技术有：1、使用专用的黑色PPA(Polyphthalamide，聚邻苯二甲酰胺)支架结构来阻挡白光的输出，该方法需要使用专用支架结构，其会造成单一产品单一物料的使用成本上涨，另外因其黑色的PPA支架结构成份比例只能固定，调节白光亮度的区间有限，无法适用全部规格；2、在白光封装体内添加9-13μm的碳粉，黑色碳粉粒径较小抑制亮度佳，但黑色碳粉在与胶水搅拌过程中，会有黑色碳粉搅不均匀现象，以至于量产过程中成品白光亮度分布良率整体下降；3、使用加了黑色碳粉的白光硅树脂胶水，在将黑色碳粉加入胶水内一段时间后，碳粉会在胶水瓶内沉淀，这样胶水粘稠度有所影响，导致作业后成品白光亮度散落不均，成品白光亮度分布良率有所影响，另外在不同亮度上，黑色碳粉胶水搭配需要配到不一样的成品内，导致作业上复杂程度加重及困难。

因此，相关技术有待改进。

发明内容

本申请的目的在于提供一种LED发光装置及其封装方法，旨在解决现有LED发光装置实现低亮度的过程繁琐、成本高，且良率低的问题。

为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：

第一方面，本申请提供一种LED发光装置，所述LED发光装置包括支架结构、固定于所述支架结构上的LED芯片组和覆盖所述LED芯片组的封装层；其中，所述封装层含有具有阻光作用的金属氮化物粒子粉。

本申请提供的LED发光装置，其在LED芯片组上覆盖一层含有具有阻光作用的金属氮化物粒子粉的封装层，因该金属氮化物粒子粉具有阻挡光和吸收光的作用，因此其可以使器件的发光效率降低到原有的5-90％之间，这样可以满足低亮度的需要，本申请可以通过添加该金属氮化物粒子粉的质量比来调节LED发光装置亮度达到不同客户需要，适应不同应用场合，并且使用在LED发光装置内，不与其它粉尘起反应，具有成本低、良率好的特点。

第二方面，本申请提供一种LED发光装置的封装方法，包括如下步骤：

将LED芯片组固定在支架结构上；

在所述LED芯片组上涂覆包含胶水和具有阻光作用的金属氮化物粒子粉的混合物；以及

固化所述混合物形成封装层。

本申请提供的LED发光装置的封装方法，其在LED芯片组上密封一层含有具有阻光作用的金属氮化物粒子粉的封装层，因该金属氮化物粒子粉具有阻挡光和吸收光的作用，因此其可以降低器件的发光效率，这样可以满足低亮度的需要，该封装方法通过添加该金属氮化物粒子粉的质量比来调节LED发光装置亮度达到不同客户需要，具有工艺简单、成本低、良率好的特点。

附图说明