[发明专利]一种半导体薄片背面加工设备

权利要求书

1.一种半导体薄片背面加工设备，其结构包括放置台(1)、注液箱(2)、工作箱(3)、注液杆(4)、装夹设备(5)，所述注液箱(2)下端通过螺钉固定于放置台(1)上方后端，所述工作箱(3)前端焊接固定于放置台(1)后端，所述注液杆(4)下端通过卡扣卡合固定于放置台(1)上端左侧，所述装夹设备(5)下端嵌固固定于放置台(1)上端，其特征在于；

所述装夹设备(5)由固定环(51)、盒体(52)、承放台(53)、支撑块(54)、放置口(55)组成，所述固定环(51)外壁嵌固固定于盒体(52)内壁，所述承放台(53)下端通过螺栓固定于盒体(52)内部底端，所述支撑块(54)下端外壁嵌套配合于承放台(53)上端内部，所述放置口(55)完全装配于盒体(52)上端内壁。

2.根据权利要求1所述的一种半导体薄片背面加工设备，其特征在于：所述固定环(51)由固定块(a1)、环体(a2)、推动磁环(a3)、闭合块(a4)组成，所述固定块(a1)内壁中心嵌固固定于环体(a2)外壁，所述推动磁环(a3)外壁嵌固卡合于环体(a2)内壁，所述闭合块(a4)外壁活动配合于环体(a2)内壁。

3.根据权利要2所述的一种半导体薄片背面加工设备，其特征在于：所述环体(a2)内部设有限位块(b1)、放置槽(b2)、底环(b3)、立杆(b4)、卡座(b5)组成，所述限位块(b1)下端外壁活动卡合于卡座(b5)上端内壁，所述底环(b3)上端通过插销连接于立杆(b4)下端，所述立杆(b4)上端通过嵌套卡合固定于卡座(b5)下端。

4.根据权利要求1所述的一种半导体薄片背面加工设备，其特征在于：所述支撑块(54)由旋转机构(c1)、外壳(c2)、弹簧(c3)、活动杆(c4)、支撑杆(c5)组成，所述旋转机构(c1)外壁嵌固固定于外壳(c2)内壁，所述弹簧(c3)完全装配于外壳(c2)内部，所述活动杆(c4)上端焊接连接于弹簧(c3)下方，所述支撑杆(c5)上端外壁通过卡扣固定于旋转机构(c1)下端内壁。

5.根据权利要求4所述的一种半导体薄片背面加工设备，其特征在于：所述旋转机构(c1)设有旋磁块(d1)、壳体(d2)、驱动机构(d3)、放置板(d4)，所述旋磁块(d1)内壁嵌固固定于放置板(d4)外壁，所述壳体(d2)内壁活动配合于放置板(d4)外壁，所述驱动机构(d3)完全装配于驱动机构(d3)内部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体薄片背面加工设备，其特征在于：所述驱动机构(d3)由挡板(e1)、导杆(e2)、导轨(e3)、驱动磁座(e4)、装配槽(e5)组成，所述挡板(e1)后端焊接固定于导杆(e2)前端，所述导杆(e2)外壁间隙配合于导轨(e3)内部，所述驱动磁座(e4)完全装配于装配槽(e5)内部。