[发明专利]包括LED的发射显示装置在审
申请号: | 202011138781.2 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN112701137A | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 朱莉娅·西蒙 | 申请(专利权)人: | 原子能与替代能源委员会 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/62 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 谭营营;胡彬 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 led 发射 显示装置 | ||
1.一种包括LED的发射显示装置,所述发射显示装置包括多个像素,每个像素包括:
-基本控制单元(CTRL),其形成在半导体衬底(101)的内部和顶部上;
-能够以第一波长范围发射的第一LED(LG),其布置在所述基本控制单元的上表面上,并且具有连接到所述基本控制单元的第一连接焊盘(AG)的第一导电区域;以及
-能够以第二波长范围发射的第二LED(LR),其表面积小于所述第一LED的表面积,并且与所述第一LED的中心区域相对地布置在所述第一LED的上表面上,并且具有第一导电区域,该第一导电区域经由穿过所述第一LED的第一导电通孔(VR)连接到所述基本控制单元的第二连接焊盘(AR),
其中,每个像素包括:金属外围壁(150),其完全围绕所述像素,并且在所述像素的LED的整个高度上延伸,
并且其中,在每个像素中,每个LED具有连接到所述像素的所述金属外围壁(150)的第二导电区域。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,每个像素还包括:能够以第三波长范围发射的第三LED(LB),其表面积小于所述第二LED的表面积,与所述第二LED的中心区域相对地布置在所述第二LED的上表面上,并且具有第一导电区域,该第一导电区域经由穿过所述第一LED和所述第二LED的第二导电通孔(VB)连接到所述基本控制单元的第三连接焊盘(AB)。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述外围壁(150)反射由每个LED发射的光,并且形成引导由每个LED发射的光的镜面。
4.根据权利要求1所述的装置,其中,每个LED包括叠层,所述叠层从所述半导体衬底(101)的上表面按顺序包括:形成LED的所述第一导电区域的第一导电类型的第一掺杂半导体层(105、117、129)、有源层(107、119、131)以及形成LED的所述第二导电区域的第二导电类型的第二掺杂半导体层(109、121、133)。
5.根据权利要求4所述的装置,其中,在每个像素中,每个LED通过其第二半导体层(109、121、133)的侧面连接到所述像素的所述金属外围壁(150)。
6.根据权利要求4所述的装置,其中,在每个像素中,每个LED具有第一半导体层(105、117、129),通过该第一半导体层的下表面与在所述LED的整个表面下方延伸的金属层(111、123、135)接触。
7.根据权利要求6所述的装置,其中,对于每个LED,与LED的第一半导体层(105、117、129)的下表面接触的所述金属层(111、123、135)是反射层,该反射层形成引导由每个LED发射的光的镜面。
8.根据权利要求1所述的装置,其中,LED的第一导电区域(105、117、129)和第二导电区域(109、121、133)分别是阳极区域和阴极区域。
9.根据权利要求1所述的装置,其中,每个像素包括:透明介电区域(154),其覆盖所述第一LED(LG)的未被所述第二LED(LR)覆盖的外围部分。
10.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第一LED(LG)在所述第一LED(LG)的未被所述第二LED(LR)覆盖的外围部分中具有纳米结构,所述纳米结构能够有利于提取由所述第一LED(LG)发射的光。
11.一种制造根据权利要求1所述的包括LED的所述发射显示装置的方法,所述方法包括以下步骤:
-将第一有源LED叠层(SG)布置在包括所述装置的所述基本控制单元(CTRL)的集成控制电路(CC)的上表面上,使得所述第一有源LED叠层(SG)在所述集成控制电路(CC)的整个表面上连续地延伸;
-在所述第一有源LED叠层(SG)中形成横向界定所述装置的所述第一LED(LG)的沟槽;
-将第二有源LED叠层(SR)布置在包括所述集成控制电路(CC)和所述第一LED(LG)的组件的上表面上,使得所述第一有源LED叠层(SR)在所述集成控制电路(CC)的所述整个表面上连续地延伸;以及
-在所述第二有源LED叠层(SR)中形成横向界定所述装置的所述第二LED(LR)的沟槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的