[发明专利]一种大尺寸印制板的钻孔方法

权利要求书

1.一种大尺寸印制板的钻孔方法，将印制板以长边的中心线为界分为前半部分和后半部分，其特征在于，所述钻孔方法包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出芯板；

S2、在芯板上制作内层线路，并在芯板的板边制作出多个靶标，所述靶标包括分别设于芯板两长边的中间位置处的第一靶标和第二靶标、分别设于芯板两短边的中间位置处的第三靶标和第四靶标、设于第三靶标或第四靶标一侧并位于芯板的短边上的第五靶标以及设于第一靶标或第二靶标两侧并位于芯板的长边上的第六靶标和第七靶标；

S3、通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成生产板；

S4、而后通过X-RAY打靶机在生产板上对应第一靶标、第二靶标、第三靶标、第四靶标、第五靶标、第六靶标和第七靶标的位置处分别钻出第一靶孔、第二靶孔、第三靶孔、第四靶孔、第五靶孔、第六靶孔和第七靶孔；

S5、分别测量第一靶孔和第二靶孔之间的靶距以及第六靶孔和第七靶孔之间的靶距，将测量得到的靶距与设计的靶距标准值进行对比计算出生产板的涨缩系数，进而计算出钻孔时所需要的钻带系数；

S61、以第一靶孔、第二靶孔和第三靶孔作为定位点并根据所述钻带系数制作出对生产板的前半部分进行钻孔加工的第一钻带，并以第一靶孔、第二靶孔和第四靶孔作为定位点并根据所述钻带系数制作出对生产板的后半部分进行钻孔加工的第二钻带；

S62、将生产板的前半部分固定于钻机的台面上，按照第一钻带并以第一靶孔、第二靶孔和第三靶孔作为定位点对生产板的前半部分进行钻孔加工；

S63、将生产板翻转，并使生产板的后半部分固定于钻机的台面上，且第一靶孔、第二靶孔与第一次钻孔时的第一靶孔、第二靶孔对位重合，第四靶孔与第一次钻孔时的第三靶孔对位重合；

S64、通过钻机对第二钻带进行镜像处理，而后再按照镜像处理后的第二钻带并以第一靶孔、第二靶孔和第四靶孔作为定位点对生产板的后半部分进行钻孔加工。

2.根据权利要求1所述的大尺寸印制板的钻孔方法，其特征在于，步骤S1中，所述芯板的长边尺寸大于720mm。

3.根据权利要求1所述的大尺寸印制板的钻孔方法，其特征在于，步骤S2中，第五靶标设于第三靶标的一侧，且第五靶标和第三靶标的靶心位于同一横向直线上。

4.根据权利要求1所述的大尺寸印制板的钻孔方法，其特征在于，步骤S2中，第五靶标设于第四靶标的一侧，且第五靶标和第四靶标的靶心位于同一横向直线上。

5.根据权利要求1所述的大尺寸印制板的钻孔方法，其特征在于，步骤S2中，第六靶标和第七靶标分设于第一靶标的两侧，且第六靶标、第七靶标和第一靶标的靶心位于同一竖向直线上。

6.根据权利要求5所述的大尺寸印制板的钻孔方法，其特征在于，步骤S2中，第六靶标和第七靶标与第一靶标之间的距离相同。

7.根据权利要求1所述的大尺寸印制板的钻孔方法，其特征在于，步骤S2中，第六靶标和第七靶标分设于第二靶标的两侧，且第六靶标、第七靶标和第二靶标的靶心位于同一竖向直线上。

8.根据权利要求7所述的大尺寸印制板的钻孔方法，其特征在于，步骤S2中，第六靶标和第七靶标与第二靶标之间的距离相同。

9.根据权利要求1-8任一项所述的大尺寸印制板的钻孔方法，其特征在于，步骤S2中，第六靶标和第七靶标之间的靶距为X-RAY打靶机最大可加工尺寸。