[发明专利]一种电磁屏蔽导热胶带的组装方法

说明书

本发明涉及一种电磁屏蔽导热胶带的组装方法，通过预设的第一优先级在胶带基体上确定各附属配件的对应组装位置、确定并成型胶带基体上各附属配件所处位置的胶带基体厚度，并确定胶带基体上各附属配件的设计厚度，然后确定各附属配件的安装深度；再确定胶带基体上各附属配件的组装顺序；依序组装对应的各附属配件后对各附属配件的组装位置和性能分别进行对应检测，并进行对应调整；从而为每一批次不同种类的胶带基体上的各附属配件提供最适合其的组装位置、成型厚度、涉及厚度、安装厚度、及组装顺序，以进一步提高其组装效率和绝缘、耐热、及电磁屏蔽功能，以进一步提高其组装效率和精确度，从而有效保证其各项使用性能。

技术领域

本发明涉及导热胶带的技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽导热胶带的组装方法。

背景技术

现有技术中为实现智能手机的散热、绝缘以及电磁屏蔽等功能，往往会在高端智能手机LCM模组上包裹IC设置有对应功能的胶带以实现对应功能，然而现有技术中上述方式存在以下缺陷：

1）针对不同的功能往往会设置有不同的胶带，增加实现功能的同时需要同步增加胶带的厚度，占用较大结构空间；

2）无法根据胶带基体性能为其匹配最适合的胶带各对应位置各附属配件的安装性能，从而在不同的胶带基体上容易导致组装后的性能不佳而影响正常使用。

发明内容

为解决现有技术中的缺陷和不足，本发明提供了一种电磁屏蔽导热胶带的组装方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种电磁屏蔽导热胶带的组装方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）根据预设的第一优先级在胶带基体上确定各附属配件的对应组装位置；

2）确定胶带基体上各附属配件所处位置的胶带基体厚度，并在各附属配件所处位置将胶带基体成型为对应厚度；

3）根据胶带基体上各位置成型前后的厚度确定胶带基体上各附属配件的设计厚度；

4）确定胶带基体上对应组装位置的各附属配件的安装深度；

5）根据预设的第二优先级确定胶带基体上各附属配件的组装顺序；

6）根据所述步骤5）中确定的组装顺序在胶带基体上对应位置依序组装对应的各附属配件；

7）对组装完成后的各附属配件的组装位置进行检测，当合格后进入下一步骤，不合格时从生产线中移出；

8）将组装完成后的电磁屏蔽导热胶带分别经绝缘测试、耐热测试及电磁屏蔽测试，并记录测试结果，当合格后进入下一步骤，不合格时从生产线中移出；

9）根据该批次的测试结果进行对应调整；

10）包装出线。

进一步地，所述步骤1）中，所述预设的第一优先级至少包括有效果因素、稳定因素、结构因素、工艺因素和成本因素，且在确定各附属配件的对应组装位置时，预设的组装位置优先级为效果因素＞稳定因素＞结构因素＞工艺因素＞成本因素。

进一步地，所述步骤2）中，在各附属配件所处位置将胶带基体成型为对应厚度时，按照成型后厚度小的位置优于成型后厚度大的位置、位于内部中央位置优于位于边缘外侧位置、以及截面面积小的位置优于截面面积大的位置的顺序将胶带基体成型为对应厚度。

进一步地，所述步骤3）中，胶带基体上各位置成型前后的厚度差的绝对值不超过预设的胶带基体上各位置成型前后的厚度差的绝对值阈值。

进一步地，所述步骤4）中，胶带基体上对应组装位置的各附属配件的安装深度不超过所述步骤3）中确定的胶带基体上各附属配件的设计厚度。