[发明专利]一种LED灯珠的封装组件

权利要求书

1.一种LED灯珠的封装组件，其特征在于，

包括封装箱(1)，所述封装箱(1)上设置有防护箱(3)，所述防护箱(3)的内侧壁设置有卡槽(4)，所述卡槽(4)内固定设置有连接块(5)，所述连接块(5)上开设有凹槽，所述封装箱(1)的侧壁设置有连接杆(6)，所述连接杆(6)的下端插接设置在所述连接块(5)的凹槽内，所述封装箱(1)与所述防护箱(3)的底部之间设置有缓冲装置，所述缓冲装置包括缓冲伸缩杆(7)，所述缓冲伸缩杆(7)下端与所述防护箱(3)的底部固定连接，所述缓冲伸缩杆(7)的上端与所述封装箱(1)的下表面固定连接，所述缓冲伸缩杆(7)的侧面设有沿缓冲伸缩杆(7)的侧面螺旋分布的缓冲弹簧(8)，所述封装箱(1)内设置有LED芯片(12)，所述封装箱(1)上端铰接设置有箱盖(2)，所述封装箱(1)与所述箱盖(2)的交接处设置有密封层。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠的封装组件，其特征在于，

所述密封层设置为氟橡胶层(13)，所述氟橡胶层(13)包括上氟橡胶层(131)、下氟橡胶层(132)，所述上氟橡胶层(131)设置在箱盖(2)上，所述下氟橡胶层(132)设置在封装箱(1)上，所述上氟橡胶层(131)上设置有氟橡胶凸起(133)，所述下氟橡胶层(132)上设置有与所述氟橡胶凸起(133)相配合的氟橡胶凹槽(134)。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠的封装组件，其特征在于，

所述连接块(5)的凹槽内设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧一端垂直固定在所述凹槽内，所述压缩弹簧的另一端抵靠所述连接杆(6)的下端。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠的封装组件，其特征在于，

所述卡槽(4)内设置有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的一端固定设置在卡槽(4)内侧壁上，所述伸缩弹簧的另一端固定设置在所述连接杆(6)的侧壁上。

5.根据权利要求2所述的一种LED灯珠的封装组件，其特征在于，

所述封装箱(1)表面设置有散热层，所述散热层采用导热聚酯涂料层。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯珠的封装组件，其特征在于，

所述防护箱(3)的下端表面贯穿设有若干通孔(11)，所述通孔(11)内设置有滤网。

7.根据权利要求6所述的一种LED灯珠的封装组件，其特征在于，

所述通孔(11)横截面设置为圆形和/或矩形结构。