[发明专利]一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法、铝基板切割装置及其控制方法在审
| 申请号： | 202011140022.X | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112296536A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 汤海林;王生琴;刘思瑶;雷永旗;张晋 | 申请（专利权）人： | 深圳市木森科技有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司;王生琴;滁州碧辰科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 | 代理人： | 申丹宁 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 二氧化碳 激光 光纤 铝基板 切割 方法 装置 及其 控制 | ||
1.一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法，其特征在于，所述铝基板包括：铝基板，所述铝基板上覆盖油漆层，所述油漆层与所述铝基板之间设有绝缘层，且所述油漆层上形成有切割缝隙，所述铝基板切割方法包括如下步骤：
S1、利用二氧化碳激光沿着油漆层上的切割缝隙切割绝缘层，二氧化碳激光的宽度小于油漆层上切割缝隙的宽度；
S2、利用光纤激光沿着油漆层上的切割缝隙切割铝基板，光纤激光的宽度小于绝缘层上切割缝隙的宽度。
2.根据权利要求1所述的基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法，其特征在于：所述油漆层上的切割缝隙为0.15mm，所述二氧化碳激光的宽度为0.13mm，所述光纤激光的宽度为0.11mm。
3.一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置，其特征在于，包括底座(1)、操作台(2)、限位机构(3)、阻挡机构(4)、清理机构(5)和切割机构(6)，用于支撑的所述底座(1)上安装有用于支撑铝基板的所述操作台(2)，用于支撑铝基板的所述操作台(2)安装有用于固定铝基板的所述限位机构(3)，用于支撑铝基板的所述操作台(2)滑动连接有用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构(4)，用于支撑铝基板的所述操作台(2)固定有用于清洁碎屑的所述清理机构(5)，用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构(4)固定于用于清洁碎屑的所述清理机构(5)，用于切割铝基板的所述切割机构(6)固定于用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构(4)。
4.根据权利要求3所述的一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置，其特征在于：所述限位机构(3)包括第一液压缸(31)、推板(32)、挡板(33)、转动柱(34)和第一电机(35)，所述第一液压缸(31)固定于所述操作台(2)，所述第一液压缸(31)固定有所述推板(32)，所述推板(32)滑动连接于所述操作台(2)，所述挡板(33)通过所述转动柱(34)转动连接于所述操作台(2)远离所述推板(32)的一端，所述转动柱(34)套接有所述挡板(33)，所述转动柱(34)转动连接有所述操作台(2)。
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