[发明专利]一种后轮毂优化结构及其制作工艺在审
申请号: | 202011140255.X | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN112238704A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 侯文瑞;沈光彦;黄烽 | 申请(专利权)人: | 十堰澳贝科技有限公司 |
主分类号: | B60B3/00 | 分类号: | B60B3/00;B23P15/00 |
代理公司: | 武汉智盛唯佳知识产权代理事务所(普通合伙) 42236 | 代理人: | 杨远见 |
地址: | 442000 湖北省十堰市茅*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轮毂 优化结构 及其 制作 工艺 | ||
本发明公开了一种后轮毂优化结构,包括胎圈座,所述胎圈座的外侧壁设置有轮缘,所述轮缘的外侧壁设置有轮辋,所述胎圈座的内侧壁设置有轮辐,所述轮辐的一端设置有车轮饰板,另外,本发明还提出了一种后轮毂优化结构的制作工艺,包括以下步骤:S1、准备铸铁原料,将原料放置于熔炼炉中炼化,加温至1350~1450℃,将铸铁熔炼为液体状态,盛放至熔炼铁液池备用;本发明通过使用等温淬火工艺,材料由以前QT450‑10的标准提升到QTD1050‑6的标准,性能极大的提高,提高了车轮轮毂的抗拉强度及屈服强度、延伸率,同时通过将轮毂的厚度设置为7mm,使轮毂的重量减轻,通过对产品的表面进行涂装,使产品具有较好的耐腐蚀性和防磨效果,维持轮毂的使用寿命。
技术领域
本发明涉及轮毂制造技术领域,具体为一种后轮毂优化结构及其制作工艺。
背景技术
轮毂是轮胎内廓轮钢通过立柱连接的轮芯旋转部分,即支撑轮胎的中心装在轴上的金属部件。又叫轮圈、钢圈、轱辘、胎铃。轮毂根据直径、宽度、成型方式、材料不同种类繁多。轿车的轮毂轴承过去最多的是成对使用单列圆锥滚子或球轴承。随着技术的发展,轿车已经广泛的使用轿车轮毂单元。轮毂轴承单元的使用范围和使用量日益增长,已经发展到了第三代。第一代是由双列角接触轴承组成。第二代在外滚道上有一个用于将轴承固定的法兰,可简单的将轴承套到轮轴上用螺母固定。使得汽车的维修变的容易。第三代轮毂轴承单元是采用了轴承单元和防抱刹系统相配合。轮毂单元设计成有内法兰和外法兰,内法兰用螺栓固定在驱动轴上,外法兰将整个轴承安装在一起。在车轮行业目前使用率比较高主要是铝合金材质轮毂和钢材质轮毂,由于两种材质的轮毂各有自己的优点,所以目前都有一定的市场竞争力。现有的后轮毂材质为QT450-10,抗拉强度和屈服强度力度达不到要求,导致经常出现断裂的情况出现,同时现有的轮毂耐腐蚀性较差,容易受到外界腐蚀环境的影响,造成轮毂使用寿命变短,为此,提出一种后轮毂优化结构及其制作工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种后轮毂优化结构及其制作工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种后轮毂优化结构,包括胎圈座,所述胎圈座的外侧壁设置有轮缘,所述轮缘的外侧壁设置有轮辋,所述胎圈座的内侧壁设置有轮辐,所述轮辐的一端设置有车轮饰板。
另外,本发明还提出了一种后轮毂优化结构的制作工艺,包括以下步骤:
S1、准备铸铁原料,将原料放置于熔炼炉中炼化,加温至1350~1450℃,将铸铁熔炼为液体状态,盛放至熔炼铁液池备用;
S2、对熔炼完成的铸铁液倒入精炼设备进行精炼,去除铸铁熔炼液中的碳杂质;
S3、将液体转入锻造机中进行锻造制得坯料,锻造机设置壁厚厚度为7mm,锻造机第一次锻造的方式为将坯料置于温度为350~450℃的模具中进行锻造,并保温2.5~3.5h;
S4、第二次锻造为等温淬火,将坯料从锻造机中取出,然后将加热的坯料放入温度为稍高于铸铁的Ms点270~400℃的硝盐浴或碱浴中,保温30~60min使其完成贝氏体转变,使坯料从奥氏体转变为贝氏体,然后取出置于空气中冷却,获得毛坯;
S5、使用X射线探伤设备对毛坯进行检测,观察毛坯是否带有缩松、针孔缺陷,并对毛坯的外观进行检测;
S6、对毛坯进行热处理,加温至550~750℃,然后对毛坯保温存放;
S7、将保温存放进行完毕热处理的毛坯移动至机加工区域,进行包括冲中心孔、粗成型、旋压成型、冲风孔、精车档圈槽和冲螺纹孔的精车和精钻工序;
S8、对进行完成机加工的后轮毂进行打磨工作,将冲型和钻孔处的毛边和毛刺打磨去除掉,使毛坯的表面更精细;
S9、对轮毂进行动平衡检测和气密性试验;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于十堰澳贝科技有限公司,未经十堰澳贝科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011140255.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。