[发明专利]一种DBC基板焊接后助焊剂焊渣清洗机

说明书

本发明公开了一种DBC基板焊接后助焊剂焊渣清洗机，包括：清洗机本体，清洗机本体的右壁开设有进料口，左壁开设有出料口，清洗机本体内设置有第一输送机构、第二输送机构、第三输送机构，第一输送机构的左端与进料口对应，第三输送机构的右端与出料口对应，第二输送机构位于第一输送机构、第三输送机构之间，清洗机构位于第二输送机构的上方。通过在清洗机本体内设计了第一输送机构、第二输送机构、第三输送机构、清洗机构等结构，使得该DBC基板焊接后助焊剂焊渣清洗机自动化程度高，较好地适应流水线生产，可以将DBC基板在输送清洗机本体进行连续的输送，并通过清洗机对DBC基板焊接后的助焊剂焊渣进行清洗，方便使用，清洗效率高，大大提高生产效率。

技术领域

本发明涉及DBC基板制造的工艺设备技术领，更具体地说，本发明涉及一种DBC基板焊接后助焊剂焊渣清洗机。

背景技术

随着技术的发展，对电子产品的需要量增大，另一方面电子产品的争取也越来越激烈。提高电子产品的生产效率，降低电子产品的生产成本，是提高产品竞争力的有力手段。

在DBC基板的加工过程中，都要需要在生产线设置焊接设备进行焊接，经过焊接后的DBC基板表面会残留有助焊剂和焊渣，采用人工进行清除的效率低，无法适应流水线生产，大大影响生产效率。因此，有必要提出一种DBC基板焊接后助焊剂焊渣清洗机，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，本发明提供了一种DBC基板焊接后助焊剂焊渣清洗机，包括：

清洗机本体，所述清洗机本体的右壁开设有进料口，左壁开设有出料口，所述清洗机本体内设置有第一输送机构、第二输送机构、第三输送机构，所述第一输送机构的左端与所述进料口对应，所述第三输送机构的右端与所述出料口对应，所述第二输送机构位于所述第一输送机构、所述第三输送机构之间，所述清洗机本体内设置有清洗机构，所述清洗机构位于所述第二输送机构的上方。

优选的是，其中，所述第二输送机构包括输送机、上顶机构、多个下压机构，所述输送机设置在所述第一输送机构、所述第三输送机构之间，所述上顶机构设置在所述输送机内并向上抵顶所述输送机的输送带，多个所述下压机构分别设置在所述输送机的两侧并用于向下固定所述输送带上DBC基板。

优选的是，其中，所述上顶机构包括多个第一竖直柱、下垫板、多个第二竖直柱、中间垫块、上垫板、多个上顶辊；

多个第一竖直柱均设置在所述清洗机本体的内地面上，所述下垫板设置在所述第一竖直柱的上端，所述输送带穿设在所述下垫板的下方，多个所述第二竖直柱均设在所述下垫板上，所述中间垫块的底部通过多个伸缩压杆连接在所述下垫板上，所述中间垫块的端部通过铰接杆与所述第二竖直柱铰接，所述上垫板设置在所述中间垫块上，所述铰接杆上设置有铰接条孔，所述第二竖直柱上设置有与所述铰接条孔对于的卡杆，所述上顶辊设置在所述上垫板上。

优选的是，其中，所述伸缩压杆包括第一竖直压杆、第一挡块以及第一弹簧，所述中间垫块的底部设置有伸缩孔，所述第一竖直压杆的下端连接在所述下垫板上，上端插接在所述伸缩孔内，所述第一挡块滑动设置在所述第一竖直压杆上，所述第一弹簧套在所述第一竖直压杆上并抵顶所述第一挡块。

优选的是，其中，所述下压机构包括竖直气缸、横板、第二竖直压杆、下压管、第二挡块以及第二弹簧，所述竖直气缸设置在所述输送机的外框上，所述横板设置在所述竖直气缸的上端，所述第二竖直压杆的上端与所述横板远离所述竖直气缸的一端连接，所述下压管套接在所述第二竖直压杆上，所述第二挡块设置在所述下压管的下端，所述第二弹簧套在所述第二竖直压杆、所述下压管上，所述第二弹簧的上端与所述横板连接，下端与所述第二挡块连接，并且所述第二挡块的下表面设置有耐磨垫。