[发明专利]一种用于芯片晶圆的智能储存装置在审
申请号: | 202011140581.0 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN112216635A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 常永青 | 申请(专利权)人: | 常永青;东莞市和大研磨科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人: | 寇闯 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 智能 储存 装置 | ||
本发明公开了一种用于芯片晶圆的智能储存装置,该储存装置包括本体,在所述本体的前端固定安装有显示面板,在所述显示面板的一侧以能活动的方式安装有手动控制旋钮,所述手动控制旋钮的后端延伸至显示面板的内部,在所述本体的上端以能活动的方式安装有盖,所述盖与本体活动连接,所述盖上侧的固定安装有两个提手,这两个提手对称地布置在盖的上侧,在所述本体的左端固定安装有净化箱,右侧设有隔离箱,所述净化箱一侧设有传感器箱,另一侧设有转动马达。在将芯片晶圆件存放在存储装置中时,传感器箱内的传感器实时监控外部环境,并通过控制面板控制相应的部件启动,使得内部的洁净度可持续的保持,有效的改善了储存环境,增加了对晶圆的保护。
技术领域
本发明涉及晶圆技术领域,具体为一种用于芯片晶圆的智能储存装置。
背景技术
晶圆也叫硅晶,是一种半导体材料,是芯片的核心部件。
在半导体制程中,半导体晶圆在加工之前或之后会放置在存储装置中进行储存。
芯片晶圆在存放时,由于空气中的灰尘颗粒,这些污染物落至未处理的晶圆上并积累,容易导致被污染的半导体晶圆在后续加工过程中不完全蚀刻,从而降低半导体制程的生产良率。同时空气中的水蒸气,也会使得晶圆容易造成腐蚀,现有的技术中,在针对晶圆存放问题,均采用手动控制其存放环境,浪费人力、精力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于芯片晶圆的智能储存装置,以解决上述背景技术中提出现有的芯片晶圆在存放时,由于空气中的灰尘颗粒无法有效的进行隔绝,使得晶圆容易造成损坏,且无法有效的对湿气进行隔绝,使得晶圆容易造成腐蚀的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于芯片晶圆的智能储存装置,该储存装置包括本体,本体的前端固定安装有控制面板,在控制面板的一侧活动安装有手动控制旋钮,手动控制旋钮的后端延伸至控制面板的内部,在所述本体的上端活动安装有盖,盖与本体为活动连接,盖的上侧固定安装有两个提手,这两个提手对称地布置在盖的上侧,其中,所述本体的左端固定安装有净化箱,净化箱的前端固定设置有进风口,进风口在净化箱的前端均匀分布,所述净化箱的上端活动安装有过滤板,所述过滤板的下端可延伸至净化箱的内部,所述净化箱一侧装有电机,另一侧设置有传感器箱,所述本体的右端固定安装有隔离箱,所述隔离箱内部的右端安装有换气风扇,隔离箱内部的左侧安装有隔离阻隔板。
优选的,所述传感器箱内部设有粉尘浓度传感器、温度传感器、湿度传感器。
优选的,所述过滤板包括吸水层和粉尘滤网,过滤板近电机的一侧设有齿条,电机通过传动机构,例如齿轮与齿条与过滤板活动连接,过滤板的上端固定安装有把手,通过把手可将过滤板整个提出,以便更换所需的吸水层和粉尘滤网。
优选的,所述本体内部的下端安装有下存放圆盘,所述下存放圆盘在本体内部的下端均匀分布,下存放圆盘的上端固定安装有硅胶环,下存放圆盘的下端安装有液态减震器,下存放圆盘之间安装有下温控板,所述下温控板的在下存放圆盘之间均匀分布。
优选的,所述净化箱内部的左端活动安装有净化风扇,所述净化风扇的右侧安装有过滤海绵体。
优选的,所述本体内侧的上端设置有限位槽,所述限位槽与盖相适配。
优选的,所述盖的下端安装有上存放圆盘,所述上存放圆盘在盖的下端均匀分布,所述上存放圆盘之间固定安装有上温控板。
优选的,所述温度传感器与上温控板、下温控板、控制面板耦合连接,所述湿度传感器与净化风扇、换气风扇、控制面板耦合连接,所述粉尘浓度传感器与转动马达、控制面板耦合连接,其中控制面板用于根据温度传感器、湿度传感器、粉尘浓度传感器提供信号分别对上温控板、下温控板,净化风扇)、换气风扇,转动马达进行控制,以便针对不同的外部环境调节各部分装置的启停从而输入环境达到一定范围的预设值。
优选的,所述预设的温度为17到25摄氏度之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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