[发明专利]封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

第一载板，具有第一表面和与所述第一表面相背的第二表面；

第一电子元器件，贴装在所述第一载板的第一表面；

第二电子元器件，贴装在所述第一载板的第二表面；

第二载板，与所述第一载板的第二表面相对设置，且所述第二载板朝向所述第一载板的表面设置有连通件；

第一通流柱，一端与所述第一载板的第二表面连接，另一端与所述第二载板上的连通件连接；且所述第一通流柱的横向尺寸小于所述连通件的横向尺寸。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

第一封装层，设置在所述第一载板的第一表面，并配合所述第一载板将所述第一电子元器件封装；

第二封装层，设置在所述第二载板朝向所述第一载板的一侧表面，并配合所述第二载板将所述第二电子元器件、所述第一通流柱及所述第一封装层封装。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二电子元器件的厚度与所述第一通流柱的长度相同，且所述第二电子元器件背离所述第一载板的一侧表面露出所述第二封装层，以与所述第二载板连接。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二电子元器件的厚度小于所述第一通流柱的长度；

所述封装结构还包括第二通流柱；所述第二通流柱的一端与所述第二电子元器件背离所述第一载板的一侧表面连接，另一端与所述第二载板上的连通件连接；且所述第二通流柱的横向尺寸小于所述连通件的横向尺寸。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一通流柱至少为两个，至少两个所述第一通流柱沿所述第一载板的边缘设置。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，至少两个所述第一通流柱分布在所述第二通流柱的相对两侧。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述连通件通过蚀刻工艺形成，且所述连通件的数量及位置与所述第一通流柱和所述第二通流柱的数量及位置对应。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一电子元器件包括电阻、电容、芯片、电源裸芯片及电感中的一种或多种；所述第二电子元器件包括电感。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一载板为印制电路板，所述第二载板为金属板。

10.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一载板和第二载板；其中，所述第二载板上设置有连通件；

在所述第一载板的第一表面贴装第一电子元器件，在所述第一载板的第二表面贴装第二电子元器件和第一通流柱，以形成第一封装体；

将所述第一封装体贴装在所述第二载板上，并使所述第一通流柱与所述连通件连接；其中，所述第一通流柱的横向尺寸小于所述连通件的横向尺寸。

11.根据权利要求10所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述提供第一载板和第二载板的步骤具体包括：按照预设图形对所述第二载板进行蚀刻处理以形成连通件。

12.根据权利要求10所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第一载板的第一表面贴装第一电子元器件，在所述第一载板的第二表面贴装第二电子元器件和第一通流柱，以形成第一封装体的步骤具体包括：

在所述第一载板的第一表面贴装第一电子元器件；

对所述第一电子元器件进行第一次塑封，以形成第一封装层；

在所述第一载板的第二表面贴装第二电子元器件及第一通流柱；

对所述第一封装层及所述第一载板进行切割，以形成多个第一封装体。