[发明专利]一种电路板芯片拆卸装置

说明书

本发明公开了一种电路板芯片拆卸装置，包括机架，所述机架下侧固定安装有动力机体，所述动力机体中滑动安装有升降滑块，所述升降滑块上设置有夹取机构，所述机架左右两侧左右对称安装有两块拆焊机体，所述拆焊机体中设置有拆焊机构，该设备能够拆卸安装于电路板上的芯片，在拆卸时先抓取电路板的芯片，然后将焊枪及吸锡线与芯片的焊接部位接触，使芯片与电路板脱离，在焊枪下压滑动一趟后，焊枪抬起反向移动，同时使吸锡线移动一段距离，将新的吸锡线拉出到焊枪下方，准备下次拆焊，该设备在拆焊时两侧同时进行，能够节省拆焊的时间。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体地说是一种电路板芯片拆卸装置。

背景技术

电路板上焊接有各种各样的零件，通过电路板中电路将它们连接在一起，当电路板损坏后要进行回收时，为了将各种元素分类回收，要将各种元器件都拆卸下来，只有两个针脚的单元很好拆卸，但是芯片通常都要将很多针脚一同焊接到电路板上，在拆焊时要需要较长时间才能将其完全拆下，而且操作不当还可能会使还有利用价值的芯片损坏，得不偿失。

发明内容

针对上述技术的不足，本发明提出了一种电路板芯片拆卸装置，能够克服上述缺陷。

本发明装置的一种电路板芯片拆卸装置，包括机架，所述机架下侧固定安装有动力机体，所述动力机体中滑动安装有升降滑块，所述升降滑块上设置有夹取机构，所述机架左右两侧左右对称安装有两块拆焊机体，所述拆焊机体中设置有拆焊机构，所述拆焊机构包括前后滑动安装于所述拆焊机体中的往复滑块，所述往复滑块中转动安装有升降轴，所述升降轴，所述升降轴上固定安装有不完全齿轮和升降齿轮，所述不完全齿轮上侧与固定安装于所述拆焊机体中的驱动齿条啮合，所述升降齿轮后侧与上下滑动安装于所述往复滑块中的升降齿条啮合，所述升降齿条下端固定安装有下压块，所述下压块下固定安装有焊枪，所述拆焊机体前部前后滑动安装有推杆，所述推杆前端设置有与所述拆焊机体前部连接的推力弹簧，所述推杆下侧与转动安装于所述拆焊机体中的过渡齿轮啮合，所述过渡齿轮下侧啮合连接有输出齿轮，所述输出齿轮固定安装于输出单向联轴器上，所述输出单向联轴器内部固定安装于输出轴上，所述输出轴转动安装于所述拆焊机体前部，所述输出轴上固定安装有牵引轮，所述牵引轮下侧与吸锡线接触，所述吸锡线卷绕在卷绕轮上，所述卷绕轮转动安装于所述拆焊机体后部，所述焊枪能将所述吸锡线压到芯片的针脚上进行拆焊，所述夹取机构包括转动安装于所述升降滑块中的夹爪轴，所述夹爪轴上端通过锥齿轮副与放松轴连接，所述放松轴转动安装于所述升降滑块上部，所述升降滑块上固定安装有放松单向联轴器，所述放松单向联轴器通过齿轮齿条啮合与所述动力机体连接，所述升降滑块下侧固定安装有安装板，所述夹爪轴下端转动安装于所述安装板中，且所述夹爪轴下端固定安装有放松齿轮，所述安装板中前后对称前后滑动安装有两个夹块，所述夹块上设置有与所述安装板连接的夹紧弹簧，所述夹块中上下滑动安装有顶块，所述顶块上端设置有与所述夹块连接的阻力弹簧，所述顶块上固定安装有能与所述放松齿轮啮合的夹爪齿条。

有益地，所述动力机体中设置有电机，所述前侧连接有动力轴，所述动力轴通过带传动与从动轴连接，所述从动轴通过齿轮齿条啮合传动与所述升降滑块连接。

有益地，所述动力轴前端通过锥齿轮副与动力花键轴连接，所述动力花键轴转动安装于所述动力机体中并向左右两侧延伸，所述拆焊机体中转动安装有动力花键套，所述动力花键套花键安装于动力花键轴上，所述动力花键套上花键安装有切换花键套，所述切换花键套转动安装于切换滑块中，所述切换滑块左右滑动安装于所述拆焊机体中，所述切换滑块上设置有与所述拆焊机体连接的切换弹簧，所述拆焊机体中上下滑动安装有顶杆，所述顶杆能够被芯片顶升，且所述顶杆上升能推动切换滑块滑动，所述切换花键套上固定安装有切换齿轮，所述切换齿轮后侧能与驱动齿轮啮合，所述驱动齿轮固定安装于螺纹套上，所述螺纹套转动安装于所述拆焊机体中，所述螺纹套螺纹安装于螺纹杆上，所述螺纹杆固定安装于所述动力机体上。