[发明专利]一种电路板喷淋式自动蚀刻设备在审

专利信息
申请号: 202011141670.7 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN112087879A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 武进腾 申请(专利权)人: 东阳杏泊电子科技有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 322118 浙江省金*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 喷淋 自动 蚀刻 设备
【说明书】:

发明涉及电路板相关领域,尤其是一种电路板喷淋式自动蚀刻设备,包括机体以及设置在所述机体内部的夹持腔,所述夹持腔右端壁设置有向右延伸且开口的腔口,所述腔口上端壁上下滑动设置有可将所述夹持腔密封起来的腔门,所述腔门顶端固定设置有与所述机体顶壁弹簧连接的弹簧板,所述夹持腔内部设置有夹持机构,本发明提供的一种电路板喷淋式自动蚀刻设备,采用喷淋的方式对电路板进行蚀刻作业,并且通过加热蚀刻液和增大工作空间气压的方式来提高蚀刻的反应速率,更好的提高电路板的蚀刻效果,使得电路板具有更好的使用效果,该设备还对蚀刻液回收处理,避免环境的污染。

技术领域

本发明涉及电路板相关领域,尤其是一种电路板喷淋式自动蚀刻设备。

背景技术

在我们的日常生活中,电路板或许并不常见,但却存在于我们常见的许多事物中,蚀刻作为电路板制造过程中必不可少的一个环节,蚀刻的好坏关系到电路板性能的好坏,以往对电路板蚀刻采用浸泡的方法,容易对电路板的侧面造成大幅的腐蚀,影响电路板的使用寿命,所以有必要设计一种电路板喷淋式自动蚀刻设备,解决上述存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板喷淋式自动蚀刻设备,能够克服现有技术的上述缺陷,从而提高设备的实用性。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明的一种电路板喷淋式自动蚀刻设备,包括机体以及设置在所述机体内部的夹持腔,所述夹持腔右端壁设置有向右延伸且开口的腔口,所述腔口上端壁上下滑动设置有可将所述夹持腔密封起来的腔门,所述腔门顶端固定设置有与所述机体顶壁弹簧连接的弹簧板,所述夹持腔内部设置有夹持机构,所述夹持机构包括对称前后对称设置在所述夹持腔前后端壁上的滑槽,所述滑槽内部滑动设置有延伸至所述夹持腔内的滑块,所述滑块底壁与所述滑槽底壁通过弹簧连接,前后两个所述滑块之间共同固定设置有位于所述夹持腔内的第一横板,所述第一横板底壁转动设置有位于所述夹持腔内的第一转台,所述第一转台底壁固定设置有位于所述夹持腔内的夹持台,所述夹持台后壁固定设置有固定块,所述固定块内左右对称滑动设置有通过弹簧连接的弹簧杆,所述弹簧杆另一端壁固定设置有用于夹持电路板的夹持板,所述夹持台底壁设置有向上延伸的花键槽,所述花键槽内部花键配合连接设置有花间杆,所述花间杆底壁固定设置有位于所述夹持腔内的第一磁铁,所述花间杆顶壁与所述花键槽顶壁弹簧连接,所述花间杆与所述弹簧杆之间通过拉线连接,所述花间杆向下移动时通过拉线将所述弹簧杆向所述固定块内拉动,使得电路板能够夹持的更加牢固;所述机体内部设置有位于所述夹持腔下侧且与所述夹持腔连通的蚀刻腔,所述蚀刻腔内部设置有蚀刻装置,所述 蚀刻装置将所述夹持机构上夹持的电路板进行蚀刻作业;所述机体内部设置有位于所述蚀刻腔左侧的第一传动腔,所述机体内部设置有位于所述第一传动腔和所述蚀刻腔之间的电机,所述第一传动腔内部设置有传动装置,所述传动装置将所述电机的动力传递给所述夹持机构和所述蚀刻装置。

进一步地,所述蚀刻装置包括固定设置在所述蚀刻腔左右端壁上的第二横板,所述第二横板顶端左右对称设置有位于所述蚀刻腔内的喷淋器,所述第二横板中部设置有贯穿所述第二横板的通孔,所述第二横板左右对称设置有位于所述喷淋器内测且位于所述通孔外侧的导流口,所述蚀刻腔底壁转动设置有延伸至所述第一传动腔内的第一转轴,所述第一转轴外表面固定设置有位于所述第一传动腔内的第一带轮,所述第一转轴顶端固定设置有位于所述蚀刻腔内且位于所述第二横板下侧的第二转台,所述第二转台顶端固定设置有可与所述第一磁铁吸合且可与所述第一磁铁配合的第二磁铁,所述第二磁铁可带动所述第一磁铁转动,所述机体内部设置有位于所述蚀刻腔下侧且与所述蚀刻腔连通的回收腔,所述回收腔用于回收蚀刻液。

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