[发明专利]一种DBC基板塑封后烘烤装置

说明书

本发明公开了一种DBC基板塑封后烘烤装置，包括：烘烤机，所述烘烤机的右壁开设有进料口，左壁开设有出料口，所述烘烤机的内顶面设置有烘烤机构和两个下压机构，两个所述下压机构分别位于所述烘烤机构的左右两侧，所述烘烤机内设置有输送机，所述输送机位于所述烘烤机构、所述下压机构的下方。本发明提供了一种DBC基板塑封后烘烤装置，不仅可以快速的对DBC基板塑封后进行烘烤去掉水分，还可以通过设计的下压机构对DBC基板进行烘烤前后的按压，避免DBC基板在输送机上进行发生漂移和变形翘曲；该DBC基板塑封后烘烤装置具有方便实用、烘烤效率高的优点。

技术领域

本发明涉及基板生产设备技术领域，更具体地说，本发明涉及一种DBC基板塑封后烘烤装置。

背景技术

随着功率电子器件的发展，电路板集成度与工作频率不断提高，散热问题己成为功率电子器件发展中必须要解决的关键问题。陶瓷基片是大功率电子器件、集成电路基片的封装材料，是功率电子、电子封装与多芯片模块等技术中的关键配套材料，其性能决定着模块的散热效率和可靠性。

DBC半导体热电基片是用DBC技术将铜片直接烧结到A1₂O₃或AlN陶瓷表面制成的一种复合覆铜陶瓷板，具有高导热性、高的电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点。铜片在清洗后脱水烘干的过程中，需要将铜片装入塑封袋中，并且将塑封袋放入烘烤装置中快速脱水烘干且铜片不会氧化变形。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，本发明提供了一种DBC基板塑封后烘烤装置，包括：

烘烤机，所述烘烤机的右壁开设有进料口，左壁开设有出料口，所述烘烤机的内顶面设置有烘烤机构和两个下压机构，两个所述下压机构分别位于所述烘烤机构的左右两侧，所述烘烤机内设置有输送机，所述输送机位于所述烘烤机构、所述下压机构的下方。

优选的是，其中，所述烘烤机的背面分别设置有第一电机板、第二电机板，所述第一电机板上设置有第一电机并靠近所述进料口，所述第二电机板上设置有第二电机并靠近所述出料口，所述第一电机的输出轴穿过所述烘烤机并与所述输送机的主动轴连接，所述第二电机的输出轴穿过所述烘烤机并与所述输送机的从动轴连接。

优选的是，其中，所述烘烤机构包括风机壳、烘烤风机、导风箱以及多个烘烤嘴，所述风机壳连接在所述烘烤机的内顶面上，所述烘烤风机设置在所述风机壳内，所述导风箱设置在所述风机壳的底部并与所述风机壳连通，所述烘烤风机朝向所述导风箱，所述烘烤嘴设置在所述导风箱的底部，所述烘烤嘴包括烘烤管和可动嘴，所述烘烤管的上端与所述导风箱的底部连通，所述可动嘴转动地设置在所述烘烤管的下端。

优选的是，其中，所述下压机构包括下压箱、挡块、内垫板、内压板、棍架杆、中间辊、左置压辊机构以及右置压辊机构，所述下压箱设置在所述烘烤机的内顶面上，所述下压箱的底部设置有开口，所述开口内设置有挡块，所述内垫板设置在所述下压箱的内顶部，所述内垫板的底部设置有多个第一伸缩压杆，所述内压板设置在所述下压箱内并位于所述第一伸缩压杆下方，两个所述棍架杆设置在所述内压板的底部，并且所述中间辊设置两个所述棍架杆的底部之间，所述左置压辊机构设置在所述下压箱的左侧，所述右置压辊机构设置在所述下压箱的右侧。

优选的是，其中，所述左置压辊机构包括左置辊、左置伸缩压杆，所述左置伸缩压杆的上端与所述下压箱的左壁连接，所述左置辊设置在所述左置伸缩压杆的下端。

优选的是，其中，所述右置压辊机构包括右置辊、右置板、右置压杆以及右置弹簧，所述右置板设置在所述下压箱的右壁上，所述右置压杆的上端与所述右置板滑动连接，所述右置辊设置在所述右置压杆的下端，所述右置弹簧套接在所述右置压杆上并位于所述右置板的下方。