[发明专利]封装件和发光装置

说明书

本发明提供一种具备以高精度配置的反射膜的封装件和发光装置。封装件(20)具有：一对引线(23、23)，配置在凹部(26)的底面(26a)；第一树脂体(24)，形成凹部(26)的侧壁(26d)；第二树脂体(25)，配置在一对引线(23、23)之间；以及反射膜(27)，覆盖凹部(26)的侧壁(26d)的内表面(26b)和第二树脂体(25)的上表面(25a)以及下表面(25b)。

本申请是申请日为2016年9年28日、申请号为201610860229.1、发明名称为“封装件和发光装置以及它们的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开涉及封装件和发光装置以及它们的制造方法。

背景技术

在背光灯、照明、车载部件、显示器等的市场中，对小型化、高效率化、高输出化、高可靠性等的要求越来越高，LED提供了一种提高了这些性能的发光装置。特别是，移动设备用的背光灯的薄型化得到发展，与此相伴地，发光装置也变得超薄型化。为了响应市场的这些需求，提供了各种各样的发光装置。

现有的发光装置在陶瓷封装件、树脂封装件上具备反射层，通过该反射层来提高光的导出效率(例如，参照专利文献1、专利文献2)。所述的反射层使用掩模通过蒸镀、溅射、涂敷等方法来形成。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-160032号公报

专利文献2：日本特开2014-158011号公报

发明内容

发明要解决的课题

在具备一对引线的小型的发光装置、封装件中，由于引线之间的区域是微小区域，因此在所述使用掩模的方法中难以对掩模进行定位，且难以在引线之间以高精度形成反射层。

此外，在不使用掩模的情况下，例如在通过涂敷形成反射层的情况下，在涂敷了反射层的材料之后，该反射层的材料会流动，因此难以在所需的区域形成反射层或者有可能导致反射层的膜厚不均匀。

因此，本公开涉及的实施方式提供一种具备以高精度配置的反射膜的封装件和发光装置以及它们的制造方法。

用于解决课题的技术方案

本公开的实施方式涉及的封装件，具有：一对引线，配置在凹部的底面；第一树脂体，形成所述凹部的侧壁；第二树脂体，配置在所述一对引线之间；以及反射膜，覆盖所述凹部的侧壁的内表面和所述第二树脂体的上表面以及下表面。

本公开的实施方式涉及的发光装置，具有：所述封装件；以及发光元件，在所述封装件的所述凹部的底面配置于所述一对引线的至少一方。

本公开的实施方式涉及的封装件的制造方法，包括：准备树脂成型体的工序，所述树脂成型体具备配置在凹部的底面的一对引线、形成所述凹部的侧壁的第一树脂体、以及配置在所述一对引线之间的第二树脂体；至少在所述凹部的底面和所述凹部的侧壁的内表面的整个面形成反射膜的工序；以及在形成了所述反射膜的树脂成型体中剥离所述凹部内的形成于所述一对引线的所述反射膜的工序。

本公开的实施方式涉及的发光装置的制造方法，包括：准备树脂成型体的工序，所述树脂成型体具备配置在凹部的底面的一对引线、形成所述凹部的侧壁的第一树脂体、以及配置在所述一对引线之间的第二树脂体；至少在所述凹部的底面和所述凹部的侧壁的内表面的整个面形成反射膜的工序；在形成了所述反射膜的树脂成型体中剥离所述凹部内的形成于所述一对引线的所述反射膜的工序；以及在剥离了所述反射膜的所述一对引线的至少一方载置发光元件的工序。

本公开的实施方式涉及的陶瓷封装件，具有：一对布线，配置在凹部的底面；第一陶瓷体，形成所述凹部的侧壁；第二陶瓷体，配置在所述一对布线之间；以及反射膜，覆盖所述凹部的侧壁的内表面和所述第二陶瓷体的上表面以及下表面。