[发明专利]超声传感器、指纹识别模组及电子设备

权利要求书

1.一种超声传感器，用于实现超声波信号与电信号之间的转换，其特征在于，包括：

芯片，所述芯片包括第一像素电极阵列，所述第一像素电极阵列包括多个第一像素电极，所述多个第一像素电极为阵列式排布；

再布线扩展层，设置在所述芯片上方，所述再布线扩展层包括第二像素电极阵列，所述第二像素电极阵列包括多个第二像素电极，所述多个第二像素电极为阵列式排布，多个所述第二像素电极分别与多个所述第一像素电极连接，所述第二像素电极阵列的面积大于所述第一像素电极阵列的面积，以使指纹识别区域面积大于所述芯片面积；

声电转换层，用于进行超声波信号和电信号的转换，所述声电转换层设置在所述再布线扩展层上方，所述声电转换层包括压电材料层和电极层，所述压电材料层设置在所述电极层与所述第二像素电极阵列之间且所述压电材料层与所述第二像素电极阵列固定连接。。

2.根据权利要求1所述的超声传感器，其特征在于，所述再布线扩展层包括绝缘层与金属走线，所述第二像素电极阵列设置在所述绝缘层的上表面，所述金属走线设置在所述绝缘层内，多个所述第二像素电极通过所述金属走线分别与多个所述第一像素电极连接。

3.根据权利要求2所述的超声传感器，其特征在于，所述再布线扩展层还包括第二焊盘，所述第二焊盘位于所述绝缘层的下表面，所述第二焊盘用于和所述第一像素电极连接以及通过所述金属走线与所述第二像素电极连接。

4.根据权利要求3所述的超声传感器，其特征在于，所述第一像素电极上设置微焊点，所述微焊点用于和所述第二像素电极进行连接。

5.根据权利要求4所述的超声传感器，其特征在于，所述第二焊盘与所述微焊点固定连接。

6.根据权利要求1所述的超声传感器，其特征在于，相邻两个所述第二像素电极之间的间隔小于100um。

7.根据权利要求2所述的超声传感器，其特征在于，还包括塑封壳体，所述塑封壳体位于所述绝缘层下表面，所述塑封壳体包覆所述芯片。

8.根据权利要求7所述的超声传感器，其特征在于，还包括设置在塑封壳体中的导电部，所述导电部的一端与所述再布线扩展层连接，其另一端连接位于所述塑封壳体下方的第三焊盘。

9.根据权利要求7所述的超声传感器，其特征在于，还包括设置在所述再布线扩展层上方且与所述再布线扩展层电连接的铜柱，所述铜柱向远离所述芯片方向延伸用于将所述超声传感器与FPC电连接，其中，所述铜柱为导电部。

10.根据权利要求2所述的超声传感器，其特征在于，所述芯片包括传感器芯片。

11.根据权利要求10所述的超声传感器，其特征在于，所述芯片进一步包括控制芯片，所述传感器芯片与所述控制芯片的间隔小于100um。

12.根据权利要求11所述的超声传感器，其特征在于，所述传感器芯片与所述控制芯片之间通过所述金属走线进行通信。

13.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：柔性电路板以及如权利要求1-6所述的超声传感器。

14.根据权利要求13所述的指纹识别模组，其特征在于，所述超声传感器还包括设置在塑封壳体中的导电部，所述导电部的一端与所述再布线扩展层电连接，其另一端连接位于所述塑封壳体下方的第三焊盘。

15.根据权利要求13所述的指纹识别模组，其特征在于，所述超声传感器还包括设置在所述再布线扩展层上方且与所述再布线扩展层电连接的铜柱，所述铜柱向远离所述芯片方向延伸用于将所述超声传感器与FPC电连接，其中，所述铜柱为导电部。