[发明专利]水下激光焊接设备在审

专利信息
申请号: 202011142579.7 申请日: 2020-10-17
公开(公告)号: CN112192027A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 刘家超;金承仪 申请(专利权)人: 刘家超;金承仪
主分类号: B23K26/211 分类号: B23K26/211;B23K26/70;B23K26/122
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116033 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 水下 激光 焊接设备
【权利要求书】:

1.一种水下激光焊接设备,其特征在于:包括水上设备和水下焊接设备,所述水下焊接设备包含:水下激光焊接装置(1)、水下送丝装置(2)、对准装置(3)、激光焊接嘴(4)、水下照明摄像装置(5)、水下激光焊接装置开关(6)、水下照明摄像装置开关(7)、水下送丝装置调节开关(8)、可拆卸把手(9)、把手固定孔(10);所述水下激光焊接装置(1)侧部设有水下送丝装置(2),所述水下送丝装置(2),前部设有可拆卸把手(9),所述可拆卸把手(9)通过丝杆安装于把手固定孔(10)上,所述把手固定孔(10)数量为四个,所述水下激光焊接装置(1)前端上下部分别设有水下照明摄像装置(5),所述水下激光焊接装置(1)前端空腔设有激光焊接嘴(4),通过对准装置(3)与水下激光焊接装置(1)加固连接,且对准装置(3)可拆卸,通过送丝管(2-3)与水下送丝装置(2)连接,所述水下激光焊接装置(1)末端把手上设有水下激光焊接装置开关(6),所述水下激光焊接装置(1)末端并列设有水下照明摄像装置开关(7)和水下送丝装置调节开关(8)。

2.根据权利要求1所述水下激光焊接设备,其特征在于水下送丝装置(2)由焊丝轮(2-1)、送丝驱动装置(2-2)、送丝管(2-3)、管卡(2-4)组成。

3.根据权利要求1所述水下激光焊接设备,其特征在于水下焊接设备可在水下进行激光焊接作业。

4.根据权利要求1所述水下激光焊接设备,其特征在于激光焊接嘴(4)可拆卸,内部输入气体排水,使透镜出来的光束不受水的影响。

5.根据权利要求1、2所述水下激光焊接设备,其特征在于送丝管(2-3)采用螺旋式软管,可调节送丝位置、送丝角度;通过管卡(2-4)固定于水下激光焊接装置(1)上,且管卡(2-4)与送丝管(2-3)可脱离。

6.根据权利要求1所述水下激光焊接设备,其特征在于焊接时,激光脉冲功率和重复频率与送丝距离由程序控制,也可手动调节。

7.根据权利要求1所述水下激光焊接设备,其特征在于焊接时,可使用惰性气体或压缩空气作为保护气体,且设有水下压力检测装置,随水下压力变化而增加排气压力,保护焊接。

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