[发明专利]一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置

权利要求书

1.一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，包括：

n个负压夹具，所述负压夹具用于对芯片托盘的底部施加负压，减小所述芯片托盘上弹性凝胶膜对芯片的粘接力，以便于拾取芯片；n1；

n个开关装置，所述开关装置用于实现所述负压夹具上负压的通断；

真空泵，用于为所述负压夹具提供负压。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述开关装置的一端连接所述负压夹具，另一端通过一个三通接入所述真空泵的进气通路。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述负压夹具包括底座，以及设置于所述底座上的m个负压装置，m1；所述负压装置包括凸台、密封圈和负压孔，所述凸台设置于所述底座上，作为所述芯片托盘的载体；所述密封圈设置于所述凸台上，以保证所述凸台与所述芯片托盘的密封性；所述负压孔设置于所述凸台的中央，用于对所述芯片托盘的底部施加负压。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述负压夹具还包括气体通道和螺纹直通，所述气体通道设置于所述底座内，连接m个所述负压孔；所述螺纹直通的一端通过所述气体通道连接所述负压孔，另一端连接所述开关装置。

5.根据权利要求3所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述m个负压装置在所述底座上设置为“一”字型、“L”型或矩阵形状。

6.根据权利要求3所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述负压装置没有被使用时，通过橡胶塞堵住所述负压孔，以保证足够的负压。

7.根据权利要求1或2所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述真空泵的进气端设置有带快速接头的直通或宝塔型直通。

8.根据权利要求1或2所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述真空泵的出气端设置有除尘装置。

9.根据权利要求1或2所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述真空泵设置为干泵，即无油干式机械真空泵。

10.根据权利要求2所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述三通设置为带有快速接头的“T”型三通或宝塔“T”型三通。