[发明专利]一种拆焊装置、系统及方法在审
| 申请号： | 202011143428.3 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN114473112A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 周旋;王海英;檀正东;杜君宽;王海明;蔡云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440 | 代理人： | 曹新中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道大*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 装置 系统 方法 | ||
1.一种拆焊装置，其特征在于：包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。
2.一种拆焊系统，包括拆焊装置，其特征在于：该拆焊装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点。
3.根据权利要求2所述的拆焊系统，其特征在于：所述焊接系统还包括控制微波对面状区域内分布的焊点焊料均匀加热的控制装置。
4.根据权利要求3所述的拆焊系统，其特征在于：所述控制装置包括控制微波往复行扫描控制器。
5.根据权利要求3所述的拆焊系统，其特征在于：所述拆焊系统还包括用于将元器件从基板上取出使其与基板分离的分离机构。
6.根据权利要求5所述的拆焊系统，其特征在于：所述分离机构包括与真空泵连接的真空吸嘴。
7.一种拆焊方法，其特征在于：包括，
设置助焊剂步骤，在需要拆焊的焊点焊料表面设置可微波加热的助焊剂；
对助焊剂进行加热步骤，利用微波对设置在焊点焊料表面的助焊剂加热，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；
焊料熔化步骤，助焊剂加热同步将热量传导至焊料，直至焊点焊料受热熔化；
移除拆焊器件步骤，当所有拆焊器件的焊点焊料都处于熔化状态时，将拆焊器件取出。
8.根据权利要求7所述的拆焊方法，其特征在于：所述设置助焊剂步骤中助焊剂均匀分布于焊点焊料表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市艾贝特电子科技有限公司，未经深圳市艾贝特电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011143428.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有润滑结构的避震器
- 下一篇：一种杨梅原汁贮存罐的液位显示装置
