[发明专利]一种利用微波焊接器件的焊接装置、系统及方法

说明书

本发明适用于器件的焊接技术领域。本发明公开了一种利用微波焊接器件的焊接装置、系统及方法，其中利用微波焊接器件的焊接装置，包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。由于助焊剂内含有水分子或氢氧原子等能被微波加热的成分，将其放置在特定波长的微波加热器内，可实现对焊料表面的助焊剂进行加热，当助焊剂沸点高于焊料的熔点时，在助焊剂使焊料熔化时未达到沸点，而微波在加热过程中不会对其他未设置助焊剂位置时进行加热，因而，可以避免相邻焊点采用不同焊接工艺时在后焊接对在先焊点产生影响，提高焊接品质。

技术领域

本发明涉及一种焊接技术领域，特别涉及一种利用微波焊接器件的焊接装置、系统及方法。

背景技术

现有的电路板对元器件进行焊接时，通常采用波峰焊、激光焊、SMT贴片等技术，然而每个电路板上元器件种类多，封装形式不同，对焊接温度存在较大差别，无法对所有器件进行同步焊接。因此，电路板或基板上元器件需要根据元器件分别采用不同焊接工艺和分次进行焊接。然而，不同的器件对温度的耐受不同，当焊点的温度基板相同，当不同工艺焊接的两个焊点间距较小时，采用接触式焊接必然对其他焊点产生影响，如焊接不牢等现象，在器件应力作用下容易出现断路，进而影响焊接器品质。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种利用微波焊接器件的焊接装置、系统及方法，其中该利用微波焊接器件的焊接装置可以避免相邻焊点采用不同焊接工艺时在后焊接对在先焊点产生影响，提高焊接品质。

为了解决上述问题，本发明提供一种利用微波焊接器件的焊接装置，该利用微波焊接器件的焊接装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。

进一步地说，所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。

本发明还提供一种利用微波焊接器件的焊接系统，包括焊接装置，该焊接装置包括对表面涂有助焊剂的焊点焊料加热至焊点焊料熔化的微波加热器，其中所述助焊剂可被微波加热器加热，且其沸点高于焊点焊料的熔点。

进一步地说，所述焊点焊料上的助焊剂分布均匀。

进一步地说，所述焊接系统还包括在焊点焊料上的设置助焊剂的上助焊剂机构。

进一步地说，所述助焊剂机构位于焊料最高点。

本发明还提供一种利用微波焊接器件的焊接方法，该利用微波焊接器件的焊接方法包括，

设置助焊剂步骤，在需要焊接的焊点位置的焊料表面设置可微波加热的助焊剂；

对助焊剂进行加热步骤，利用微波对设置在焊点焊料表面的助焊剂加热助焊剂，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；

焊料熔化步骤，助焊剂加热同步将热量传导至焊料，直至焊点焊料受热熔化；

器件PIN脚固定步骤，焊料熔化后与器件PIN脚浸润连接，焊料冷却后固定。

进一步地说，所述设置助焊剂步骤中助焊剂均匀分布于焊点焊料表面。

本发明还提供一种利用微波焊接器件的焊接方法，该利用微波焊接器件的焊接方法，将器件焊接到基材上，包括，

设置焊料S1步骤，在需要焊接的焊点设置可微波加热的焊料，该焊料包括至少一锡球和包覆于焊球表面的助焊剂；

对焊料进行加热S2步骤，利用微波对设置在助焊剂加热，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；

焊料熔化焊接S3步骤，助焊剂加热同步将热量传导至焊料，直至焊点焊料受热熔化并落于焊点，并浸润到器件PIN脚和基材之间，当冷却后固定，完成焊接。