[发明专利]高精度线性光电耦合器结构

权利要求书

1.一种高精度线性光电耦合器结构,包括外壳，所述外壳上设有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚，其特征在于，所述外壳内设有空腔，所述空腔的开口处固设有盖板，所述空腔的底部腔壁上开设有凹槽，所述凹槽的槽底固设有发光二极管芯片，所述发光二极管芯片的负极板与第一引脚电连接，正极板与第二引脚电连接；所述空腔的底部腔壁上固设有定位柱，所述凹槽的槽口处固设有内瓷片，所述内瓷片对应定位柱的位置处设有缺口，所述缺口的形状与定位柱相适配，所述定位柱伸入缺口中，并与内瓷片抵接；所述内瓷片朝向发光二极管芯片的端面上固设有第一光电二极管芯片和第二光电二极管芯片，所述第一光电二极管芯片的负极板与第三引脚电连接，正极板与第四引脚电连接，所述第二光电二极管芯片的负极板与第六引脚电连接，正极板与第五引脚电连接；

所述内瓷片朝向发光二极管芯片的端面上设有相互隔离的第三镍金导带、第四镍金导带、第五镍金导带和第六镍金导带，所述第一光电二极管芯片的负极板通过导电胶与第三镍金导带粘贴固定，正极板通过键合金丝与第四镍金导带电连接；所述第二光电二极管芯片的负极板通过导电胶与第六镍金导带粘贴固定，正极板通过键合金丝与第五镍金导带电连接；

所述空腔的底部腔壁上，环绕凹槽设有相互隔离的第七镍金导带、第八镍金导带、第九镍金导带和第十镍金导带，所述第三镍金导带通过导电胶与第七镍金导带粘接固定，所述第四镍金导带通过导电胶与第八镍金导带粘接固定，所述第五镍金导带通过导电胶与第九镍金导带粘接固定，所述第六镍金导带通过导电胶与第十镍金导带粘接固定；

所述空腔的底部腔壁上设有相互隔离的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘；所述第一焊盘和第三焊盘均与第三引脚电连接，所述第二焊盘与第六引脚电连接；所述第四焊盘和第六焊盘均与第四引脚电连接，所述第五焊盘与第五引脚电连接；所述第七镍金导带通过键合金丝与第一焊盘电连接，所述第八镍金导带通过键合金丝与第四焊盘电连接，所述第九镍金导带通过键合金丝与第五焊盘电连接，所述第十镍金导带通过键合金丝与第二焊盘电连接；

当温漂方向不是所需的方向时，从第一焊盘、第二焊盘、第四焊盘和第五焊盘上取下键合金丝的对应端，将原连接第一焊盘的键合金丝连接至第二焊盘，将原连接第二焊盘的键合金丝连接至第三焊盘；将原连接第四焊盘的键合金丝连接至第五焊盘；将原连接第五焊盘的键合金丝连接至第六焊盘，进而改变线性光电耦合器的正负温漂方向。

2.根据权利要求1所述的高精度线性光电耦合器结构，其特征在于，所述凹槽的槽底设有相互隔离的第一镍金导带和第二镍金导带，所述第一镍金导带与第一引脚电连接，所述第二镍金导带与第二引脚电连接，所述发光二极管芯片的负极板通过导电胶与第一镍金导带粘贴固定，正极板通过键合金丝与第二镍金导带电连接。

3.根据权利要求2所述的高精度线性光电耦合器结构，其特征在于，所述第一镍金导带上设有与发光二极管芯片的形状相适配的发光二极管芯片安装区，所述发光二极管芯片粘接固定在发光二极管芯片安装区中；所述第三镍金导带上设有与第一光电二极管芯片的形状相适配的第一光电二极管芯片安装区，所述第一光电二极管芯片粘接固定在第一光电二极管芯片安装区中；所述第六镍金导带上设有与第二光电二极管芯片的形状相适配的第二光电二极管芯片安装区，所述第二光电二极管芯片粘接固定在第二光电二极管芯片安装区中。

4.根据权利要求1所述的高精度线性光电耦合器结构，其特征在于，所述第五焊盘位于定位柱的上端面。