[发明专利]LED显示背板检测装置及其检测方法

说明书

本发明公开了一种LED显示背板检测装置，包括：载台，导电线路电路板，LED绑定面，所述导电线路电路板包含多个所述LED绑定面，每个所述LED绑定面均与所述导电线路电路板内的导电线路相连接；每个所述LED绑定面与所述待检测背板上的所述LED发光元件一一对应连接；信号控制器，所述信号控制器给所述导电线路电路板提供电压。所述导电线路电路板给所述待检测背板上的各个所述LED发光元件传输电压并点亮各个所述LED发光元件，根据各个所述LED发光元件的亮暗程度来判定所述待检测背板相对应位置的品质。

技术领域

本申请涉及一种显示器技术领域，尤其涉及一种LED显示背板检测装置及其检测方法。

背景技术

微型发光二极管(Micro light emitting diode，简称Micro-LED)通常是指在传统LED芯片结构基础上，将LED芯片尺寸规格缩小到200微米以内的尺寸，将红、绿、蓝三色MicroLED按照一定的规则排列在薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，简称COMS)上，则形成了能够实现全彩显示的微器件。此种显示器具有独立控制的显示画素，具有独立发光控制、高辉度、低耗电、超高分辨率和超高色彩饱和度等特点，并且Micro-LED微显示器件由于具有自发光的技术特性，还可以实现柔性、透明显示等，而其耗电量仅约为液晶面板的10％。MicroLED是新一代显示技术，是LED微缩化和矩阵化技术，简单来说，就是将LED背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以让LED单元小于100微米，与OLED一样能够实现每个图元单独定址，单独驱动发光。Mini/MicroLED(简称MLED)显示技术在近两年进入加速发展阶段，可以使用在中小型高附加价值显示器应用领域。相较OLED屏幕，MLED显示可以在成本、对比度、高亮度和轻薄外形上表现出更佳性能。

Micro-LED发展成未来显示技术的热点之一，和目前的LCD和OLED显示器件相比，具有反应快、高色域、高PPI、低能耗等优势。但其技术难点多且技术复杂，特别是其关键技术巨量转移技术、LED颗粒微型化成为技术瓶颈，而Mini-LED作为Micro-LED与背板结合的产物，具有高对比度、高显色性能等可与OLED相媲美的特点，成本稍高LCD，仅为OLED的六成左右，相对Micro-LED、OLED更易实施，所以Mini-LED成为各大面板厂商布局热点。

Mini-LED背板或Micro-LED背板制作和切割过程中，由于制程原因，可能会有背板划伤、污染、膜层残留和过刻等导致的背板短路、断路等缺陷，从而影响LED SMT(SurfaceMounted Technology，表面贴装技术)后的点亮效果。但是传统检测方式AOIAOH(Automated Optical Inspection，自动光学检测)检测出结果，需要人员研判后才能确定缺失是否对点灯有影响，且受制于研判人员的差异及无法直接判定对点灯影响。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统的显示背板检测方式通常采用人员研判后才能确定缺失是否对点灯有影响，背板检测过程复杂，且背板缺陷检测率低。

发明内容

为了克服现有技术中传统的显示背板检测方式通常采用人员研判后才能确定缺失是否对点灯有影响，背板检测过程复杂，且背板缺陷检测率低的技术问题，本申请实施例提供一种LED显示背板检测装置及其检测方法。

本发明实施例提供了一种LED显示背板检测装置，包括：

载台，所述载台用于放置待检测背板，所述待检测背板包含多个LED发光元件；

导电线路电路板，所述导电线路电路板设置有多条导电线路；

多个LED绑定面，所述LED绑定面设置在所述导电线路电路板上，每个所述LED绑定面与所述导电线路电路板内的所述导电线路相连接；每个所述LED绑定面与所述待检测背板上的所述LED发光元件一一对应连接；