[发明专利]一种刮球铺球装置及方法在审
申请号: | 202011144143.1 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN112259478A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 梁猛;石洋 | 申请(专利权)人: | 技感半导体设备(南通)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人: | 张坚 |
地址: | 226000 江苏省南通市开发区苏通科技产业园江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刮球铺球 装置 方法 | ||
1.一种刮球铺球装置,其特征在于,包括平台、铺球盒和盒驱动机构,所述平台具有平台平面,所述平台具有规则分布有铺球孔的铺球区域,所述平台内部具有与各所述铺球孔均连通的空腔,所述空腔与真空发生装置相连;
所述铺球盒具有底部开口的盒腔,所述铺球盒设于所述平台上方,所述铺球盒在盒驱动机构驱动下沿所述平台移动能够使得所述盒腔完全扫过所述铺球区域,所述铺球盒与所述平台平面之间具有不致所述盒腔内的锡球逃逸出的间隙。
2.根据权利要求1所述的刮球铺球装置,其特征在于:所述铺球盒位于所述盒腔的前后壁内还具有将风吹入所述间隙中的吹风结构。
3.根据权利要求1所述的刮球铺球装置,其特征在于:所述间隙的高度为锡球的球径的25-35%。
4.根据权利要求1所述的刮球铺球装置,其特征在于:所述铺球孔为上孔大、下孔小的阶梯开孔,所述上孔的孔径略大于锡球的直径,高度与锡球的高度相同,而下孔的孔径小于锡球的直径并与所述空腔连通。
5.根据权利要求1所述的刮球铺球装置,其特征在于:所述平台由底板、设于底板上的平板和铺球模板构成;所述平板中间具有空缺区域,所述铺球模板嵌于所述空缺区域内,所述铺球模板的表面与所述平板的表面齐平形成光滑平整的所述平台平面,所述铺球模板具有所述铺球区域。
6.根据权利要求5所述的刮球铺球装置,其特征在于:所述平台的底部安装有用于能够敲击所述铺球模板的敲震机构。
7.根据权利要求6所述的刮球铺球装置,其特征在于:所述敲震机构为安装在所述底板背面的气缸,所述气缸的活塞杆朝向所述铺球模板,所述底部具有容所述活塞杆穿过的通孔。
8.根据权利要求1所述的刮球铺球装置,其特征在于:所述盒驱动机构包括水平滑轨,设于所述水平滑轨上的滑座,竖向滑动设于所述滑座上的两个支撑座以及驱动所述滑座沿所述水平滑轨移动的皮带驱动机构,所述两个支撑座分别连接所述铺球盒的两端,所述滑座与所述支撑座之间连接有弹簧,所述支撑座上竖向安装有千分尺,所述滑座上具有被所述千分尺底端抵顶的支撑部。
9.一种刮球铺球方法,其特征在于:采用如权利要求1所述的刮球铺球装置,启动所述真空发生装置,使得所述空腔形成真空;在所述铺球盒沿平台移动扫过铺球区域时,所述空腔形成的真空状态将所述盒腔内的锡球吸入各个所述铺球孔中。
10.根据权利要求1所述的刮球铺球方法,其特征在于:在所述铺球盒移动过程中,还向所述间隙中吹风形成风墙以阻止锡球进入所述间隙。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造