[发明专利]一种电器设备的散热系统有效
申请号: | 202011144293.2 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN112165839B | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 刘鑫雨;杨小品;任欣;马哲宇;穆阳;罗燕来;张文华;王翠;许惠君;赵志英;连晶晶 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学;南昌工程学院 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 510630*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电器设备 散热 系统 | ||
本发明公开了一种电器设备的散热系统,包括电器单元、换热单元和制冷单元,所述换热单元包括蒸发腔、冷凝腔和回流箱,所述蒸发腔与冷凝腔连通,所述回流箱固定设置在冷凝腔底部,且回流箱中开设有冷却剂收集槽,所述冷却剂收集槽内部活动连接有隔板,所述控制机构槽内部设置有控制机构,本发明在使用中,通过挤压杆和各控制板间的配合,实现了冷却剂在冷凝腔中冷凝时保持在一个较高的压力条件下,同时阻碍柱、挤压弹簧和电磁铁间的配合,冷凝腔中的冷却剂只有在高压过冷的状态下才能够打开隔板,使得冷却剂进入毛细管道,避免了低压冷却剂进入毛细管道而发生大量“闪蒸”现象导致制冷效率不足的问题。
技术领域
本发明涉电器设备散热技术领域,具体为一种电器设备的散热系统。
背景技术
目前散热的方法主要有空气对流冷却、液体对流冷却、相变蒸发冷却、半导体冷却和热管导热冷却等,现有技术中运用最为广泛的主要是空气对流冷却和液体对流冷却,但这两种冷却方式的传热效率低下,需要增大散热部件才能达到理想的冷却量,给散热部件的布置带来了很大问题。
现有技术中,申请号为“201811265139.3”的一种空调电器盒及其散热装置,包括半导体制冷片、隔热膜和散热片,将半导体制冷片的制冷端与空调电器盒的主板贴合设置,直接通过半导体制冷片的制冷端产生冷源对主板进行散热,结构小巧简单,解决了高温高负荷下空调主板因高温而出现故障的问题,提高了散热的可靠性。
但上述技术存在很大缺陷,半导体制冷产生0度以下的低温,会冷却附近空气中的水蒸气,并在制冷端处凝结成水珠和结霜,水滴会导致主板线路发生短路,严重危害了设备的安全。
现有技术中,申请号为“201610739174.9”的一种强效的芯片散热器,包括蒸发层、制冷层和微通道散热层,通过蒸发层隔离制冷层和芯片,解决了半导体制冷端结霜问题对设备的影响,提高了设备运行的安全性。
但上述技术仍存在较多缺陷,如:上述技术中通过热源蒸发冷却剂,冷却剂蒸发提供冷量,冷却剂蒸发后上升到蒸发层上壁面被冷却层冷却成液态后重新落入蒸发层下壁面,在气态冷却剂冷凝成液态时,蒸发层中因气态分子减少而压强降低,形成低压的冷却剂,无法形成高压过冷冷却剂,当低压的液态冷却剂经过蒸发腔内毛细结构返回时,因节流而发生“闪蒸”现象,使得部分液态冷却剂重新变成气态冷却剂,使得进入蒸发腔底壁的液态冷却剂剂量减少,降低了冷却散热效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电器设备的散热系统,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种电器设备的散热系统,包括电器单元、换热单元和制冷单元,所述电器单元包括电器箱,所述电器箱内部设置有电器发热件;
所述换热单元包括蒸发腔、冷凝腔和回流箱,所述蒸发腔设置在电器发热件上方,所述蒸发腔与冷凝腔连通,且蒸发腔与冷凝腔接口处设置有气态冷却剂入口阀;
所述冷凝腔两侧壁上部各固定连接有加压管道和降压管道,所述加压管道内设置有加压阀,所述降压管道内设置有降压阀,所述加压管道和降压管道均连接在惰性气体罐上;
所述回流箱固定设置在冷凝腔底部,且回流箱中开设有冷却剂收集槽,所述冷却剂收集槽内部活动连接有隔板,且冷却剂收集槽下方固定连接有若干毛细管道,所述毛细管道远离冷却剂收集槽的一端固定伸进蒸发腔内部,所述冷却剂收集槽一侧连接有活动槽,且隔板活动伸进活动槽中;
所述回流箱内部开设有控制机构槽和连接槽,且控制机构槽与冷却剂收集槽间通过连接槽相通,所述控制机构槽内部设置有控制机构;
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