[发明专利]一种高性能质子导体陶瓷膜反应器在审
申请号: | 202011145114.7 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN112250203A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 张江淼 | 申请(专利权)人: | 泉州市东艾机械制造有限公司 |
主分类号: | C02F9/02 | 分类号: | C02F9/02;B01D65/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 性能 质子 导体 陶瓷膜 反应器 | ||
1.一种高性能质子导体陶瓷膜反应器,其结构包括固定架(1)、初滤筒(2)、纳滤膜(3)、连接管(4)、控制箱(5),所述固定架(1)左端下部与初滤筒(2)下端螺纹连接,所述纳滤膜(3)与固定架(1)右端中部嵌固连接,所述连接管(4)连接在纳滤膜(3)与初滤筒(2)之间,所述控制箱(5)与固定架(1)上端焊接连接,其特征在于:
所述纳滤膜(3)包括外罩(31)、过滤柱(32)、联动装置(33)、出口(34),所述外罩(31)上侧与连接管(4)嵌固连接,所述过滤柱(32)与联动装置(33)外侧过盈配合,所述联动装置(33)与外罩(31)内侧相贴合,所述出口(34)与外罩(31)下端中部螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种高性能质子导体陶瓷膜反应器,其特征在于:所述联动装置(33)包括定位罩(331)、压力门(332)、浮动块(333)、拉绳(334),所述定位罩(331)连接在外罩(31)与过滤柱(32)之间,所述压力门(332)下侧与定位罩(331)上侧焊接连接,所述浮动块(333)与定位罩(331)内侧间隙配合,所述拉绳(334)上端与浮动块(333)下端轴连接。
3.根据权利要求2所述的一种高性能质子导体陶瓷膜反应器,其特征在于:所述压力门(332)包括固定板(32a)、挡板(32b)、弹簧(32c)、活动块(32d)、单向块(32e),所述固定板(32a)与定位罩(331)上侧焊接连接,所述挡板(32b)上端与固定板(32a)上端轴连接,所述弹簧(32c)连接在挡板(32b)右侧与固定板(32a)左侧之间,所述活动块(32d)与挡板(32b)右侧焊接连接,所述单向块(32e)与固定板(32a)左侧焊接连接。
4.根据权利要求1所述的一种高性能质子导体陶瓷膜反应器,其特征在于:所述过滤柱(32)包括筒壁(321)、陶瓷膜(322)、清理装置(323),所述筒壁(321)与联动装置(33)外侧嵌固连接,所述陶瓷膜(322)与筒壁(321)内侧过盈配合,所述清理装置(323)与筒壁(321)下侧焊接连接。
5.根据权利要求4所述的一种高性能质子导体陶瓷膜反应器,其特征在于:所述清理装置(323)包括压缩室(23a)、密封板(23b)、连接线(23c)、清理块(23d),所述压缩室(23a)与筒壁(321)下侧焊接连接,所述密封板(23b)与压缩室(23a)内侧活动卡合,所述连接线(23c)连接在清理块(23d)下侧与压缩室(23a)上侧之间,所述清理块(23d)与陶瓷膜(322)内部间隙配合。
6.根据权利要求5所述的一种高性能质子导体陶瓷膜反应器,其特征在于:所述清理块(23d)包括主体(d1)、刀板(d2)、清理环(d3)、密封圈(d4),所述主体(d1)与连接线(23c)上侧嵌固连接,所述刀板(d2)与主体(d1)外侧焊接连接,所述清理环(d3)与主体(d1)外侧嵌固连接,所述密封圈(d4)与主体(d1)下端外侧卡合连接。
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