[发明专利]显示装置的处理方法、显示装置及电子设备

权利要求书

1.一种显示装置的处理方法，其特征在于，所述显示装置包括位于所述显示装置两侧的玻璃基板和薄膜封装层；所述方法包括：

固定所述显示装置；

利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置；以及

利用所述激光对所述刀轮切割后的所述玻璃基板的边缘进行抛光，得到抛光后的显示装置。

2.根据权利要求1所述的显示装置的处理方法，其特征在于，所述方法还包括：

将激光发射器和刀轮固定在同一切割台；以及

调整所述激光发射器和/或所述刀轮的位置，以使所述刀轮的第一切割位置和所述激光发射器发射的激光的第二切割位置对准。

3.根据权利要求2所述的显示装置的处理方法，其特征在于，所述切割台包括承载平台，所述承载平台用于承载所述显示装置；所述方法还包括：

将所述激光发射器设置于所述承载平台一侧，所述激光发射器用于发射切割所述承载平台上所述显示装置的所述薄膜封装层的激光，将所述刀轮设置于所述承载平台另一侧，所述刀轮用于切割所述承载平台上所述显示装置的所述玻璃基板。

4.根据权利要求3所述的显示装置的处理方法，其特征在于，所述承载平台具有开口，所述方法还包括：

将所述刀轮正对所述开口设置，以使所述刀轮能够从所述开口切割所述玻璃基板。

5.根据权利要求1所述的显示装置的处理方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述刀轮切割所述显示装置的第一位置；以及

根据所述第一位置调整激光发射器的位置，以使所述激光发射器发射的所述激光切割所述显示装置的第二位置，所述第二位置和所述第一位置在所述玻璃基板的正投影重叠。

6.根据权利要求1所述的显示装置的处理方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述激光发射器发射的激光切割所述显示装置的第二位置；

根据所述第二位置调整所述刀轮切割的第一位置，以使所述第一位置和所述第二位置在所述玻璃基板的正投影重叠；以及

根据所述第一位置定位所述刀轮。

7.根据权利要求1所述的显示装置的处理方法，其特征在于，所述利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置包括：

利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，并切割到预设位置；以及

利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，并切割到所述预设位置，以得到切割后的显示装置；

或者

利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，并切割到预设位置；以及

利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，并切割到所述预设位置，以得到切割后的显示装置。

8.根据权利要求1所述的显示装置的处理方法，其特征在于，利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置包括：

利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，同时利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置。

9.一种显示装置的处理方法，其特征在于，所述显示装置包括位于所述显示装置两侧的玻璃基板和薄膜封装层；所述方法包括：

将激光发射器和刀轮固定在同一切割台；

调整所述激光发射器和/或所述刀轮的位置，以使所述刀轮的第一切割位置和所述激光发射器发射的激光的第二切割位置对准；以及

利用刀轮从所述玻璃基板朝向所述薄膜封装层方向切割，利用激光从所述薄膜封装层朝向所述玻璃基板方向切割，以得到切割后的显示装置。