[发明专利]一种机箱风扇模组振动性能测试装置及方法

说明书

本发明公开一种机箱风扇模组振动性能测试装置及方法，机箱的上盖上设置有通风孔，通风孔处设置可拆卸旋转挡风板。使旋转挡风板处于水平状态固定于机箱上盖上，将通风孔遮蔽进行风扇振动测试，获得机械振动因素和风流振动因素影响的第一硬盘衰减值；将旋转挡风板向下旋转，使其底端与机箱底壁密封接触，使通风孔打开，进行风扇振动测试，获得机械振动因素影响的第二硬盘衰减值；将第一硬盘衰减值减去第二硬盘衰减值，获得风流振动因素影响的第三硬盘衰减值；通过第二硬盘衰减值、第三硬盘衰减值获得机械振动因素和风流振动因素占比。本发明实现机械振动性能与风流振动性能的分析，操作简便，使用灵活，对提升风扇减振优化设计提供重要帮助。

技术领域

本发明涉及风扇模组振动测试领域，具体涉及一种机箱风扇模组振动性能测试装置及方法。

背景技术

随着电子元器件的快速发展，高密度、高功耗的电子元器件越来越多，服务器内部的发热量也大幅增加，此时需要高转速的风扇进行散热。风扇转速越高，风流流速也越快，风扇引起的机械振动与流场引起的风流振动越大，进而对硬盘的影响也越大，风扇振动越发明显。故需要在风扇模组引入时，进行振动性能测试及调优，判断风扇模组振动性能优劣，以对振动性能较差的风扇模组进行优化调优。目前振动测试一般将风扇模组固定于机箱，机箱结构固定状态下测试，无法获知机械振动和风流振动影响因素占比，无法满足进一步测试需求。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种机箱风扇模组振动性能测试装置及方法。

本发明的技术方案是：一种机箱风扇模组振动性能测试装置，机箱的上盖上设置有通风孔，通风孔处设置可拆卸旋转挡风板；所述旋转挡风板水平状态时将通风孔遮蔽，向下旋转后底端可与机箱底壁密封接触。

进一步地，机箱上盖的通风孔处还设置有可调节通风孔大小的通风孔调节机构。

进一步地，所述通风孔调节机构包括滑动风孔板、滑动挡风板、第一滑道和第二滑道；

所述第一滑道设置在机箱的上盖上，滑动风孔板滑动连接在第一滑道内；所述第二滑道设置在滑动风孔板上，滑道挡风板滑动连接在第二滑道内。

进一步地，滑动风孔板的宽度不小于通风孔宽度，滑动挡风板宽度小于滑动风孔板宽度。

进一步地，该装置还包括安装风扇模组的风扇框，风扇框两端设置有滑块；机箱内左右两侧壁上设置有导轨，所述滑块滑动连接在导轨内。

进一步地，该装置还包括可拆卸安装在于风扇框前侧面上的蜂窝网整流网。

进一步地，蜂窝网整流网通过螺丝可拆卸安装在风扇框前侧面上。

本发明的技术方案还包括一种基于上述任一项所述装置的机箱风扇模组振动性能测试方法，包括以下步骤：

S1，使旋转挡风板处于水平状态固定于机箱上盖上，将通风孔遮蔽，进行风扇振动测试，获得机械振动因素和风流振动因素影响的第一硬盘衰减值；

S2，将旋转挡风板向下旋转，使其底端与机箱底壁密封接触，使通风孔打开，进行风扇振动测试，获得机械振动因素影响的第二硬盘衰减值；

S3，将第一硬盘衰减值减去第二硬盘衰减值，获得风流振动因素影响的第三硬盘衰减值；

S4，通过第二硬盘衰减值、第三硬盘衰减值获得机械振动因素和风流振动因素占比。

进一步地，该方法还包括以下步骤：

S5，拆卸旋转挡风板，安装滑动风孔板和滑动挡风板；

S6，通过滑动风孔板和滑动挡风板调节通风孔大小；

S7，通过风扇框调节风扇模组与硬盘间的距离；

S8，在风扇框外围和风扇外围粘贴吸振材料；