[发明专利]一种适用于TO252的多排异型引线框架

说明书

本发明公开了一种适用于TO252的多排异型引线框架，包括引线框架冲压机本体，所述引线框架冲压机本体内设操作腔，所述引线框架冲压机本体上开设有进料口及出料口，所述进料口、出料口及操作腔相通设置，所述操作腔的顶部设置有冲压头，所述操作腔上固定有操作板，所述操作板上设置有第一条形槽及挤压槽，所述第一条形槽及挤压槽相通设置，所述挤压槽上通过多个挤压装置固定连接有挤压板，所述挤压槽的底部设置有第二方形槽。本发明涉及引线框架加工技术领域，操作简单、实施便捷，可以形成引线框架的冲压翻边清理装置，避免翻边不合格的引线框架流出，提高了引线框架的加工质量。

技术领域

本发明涉及引线框架加工技术领域，具体为一种适用于TO252的多排异型引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，从而形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，其为电子信息产业中重要的基础材料。

适用于TO252的多排异型引线框架在加工的过程中，主要需要进行引线框架的冲压和封装操作，在进行冲压工艺操作时，将引线框架放置在冲压机上进行快速的冲压操作，但是伴随着冲压操作完成后，在引线框架上易产生翻边，现有的冲压机上缺少清理冲压翻边装置，造成部分翻边不合格的产品流出，影响引线框架的生产质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于TO252的多排异型引线框架，以解决上述背景技术提出的目前市场上的引线框架冲压机上缺少清理冲压翻边装置，造成部分翻边不合格的产品流出，影响引线框架的生产质量的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种适用于TO252的多排异型引线框架，包括引线框架冲压机本体，所述引线框架冲压机本体内设操作腔，所述引线框架冲压机本体上开设有进料口及出料口，所述进料口、出料口及操作腔相通设置，所述操作腔的顶部设置有冲压头，所述操作腔上固定有操作板，所述操作板上设置有第一条形槽及挤压槽，所述第一条形槽及挤压槽相通设置，所述挤压槽上通过多个挤压装置固定连接有挤压板，所述挤压槽的底部设置有第二方形槽，所述第二方形槽相对的侧壁上设置有清理装置，所述清理装置包括滑动连接在第二方形槽内壁上的滑动板，所述滑动板上设置有两个滑槽，两个所述滑槽呈八字形设置，所述第二方形槽的侧壁上通过滑动装置滑动连接有两个滑动杆，且两个滑动杆位于两个滑槽内，两个所述滑动杆上固定连接有清理刀片，所述第二方形槽的底部开设有第三方形槽，所述第三方形槽上通过复位装置固定连接有方形板，所述方形板的侧壁上固定连接有支杆，所述支杆的另一端与两个滑动板的侧壁相固定。

优选地，所述挤压装置包括固定在挤压槽内壁上的固定杆，所述固定杆上滑动连接有滑杆，所述滑杆的另一端与挤压板的侧壁相固定，所述固定杆的侧壁上套设有第一弹簧。

优选地，所述滑动装置包括开设在第二方形槽侧壁上的T型槽，所述T型槽内滑动连接有两个与其相匹配的T型块，两个所述T型块的顶部与两个滑动杆的一端相固定。

优选地，所述复位装置包括固定在第三方形槽内壁上的多个第二弹簧，各个所述第二弹簧的另一端与方形板的侧壁相固定。

优选地，所述挤压板的两端开设有弧形槽，所述弧形槽的侧壁上嵌设有光滑薄膜。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.通过滑动板、滑槽、方形板、清理刀片等部件的设置，在引线框架进行冲压的过程中，向下运动的冲压头带动方形板受力向下运动，通过支杆带动滑动板向下进行运动，在力的传动作用下，两个滑动杆上的清理刀片进行相互靠近运动，将冲压完成后存在引线框架上的翻边进行清理，操作简单、实施便捷，可以形成引线框架的冲压翻边清理装置，避免翻边不合格的引线框架流出，提高了引线框架的加工质量；